AOI的软件技术具有过程控制能力，AOI已成为育效的过程控制工具。根据不同产品，AOI可放置在生产线锡膏印刷之后、再流焊前、再流焊后三个位置。KM684002J-20多品种、小批量可以不连线。

   具体内容详见16章16.4节。

   另外，AOI的软件技术具有过程控制能力，已成为有效的过程控制工具。

   虽然无铅焊点的长期可靠性还存在不确定的因素，无铅再流焊相对于有铅再流焊难度大一些。只要我们运用焊接理论，正确设置再流焊温度曲线，同时掌握正确的工艺控制方法，就能做到既保证焊点质量，又保证不损坏元器件和PCB。

   1．晶须( Whisker)有什么危害？如何抑制Sn晶须的生长？

   2．为什么无铅焊点的机械振动失效、热循环失效远远高于Sn-Pb焊点？

   3．哪些工艺因素会引发电迁移（俗称“漏电”）的风险？如何预防？

   4．选择无铅元器件必须考虑哪些问题？对于薄型小体积元器件要求其耐热温度达到多少度？对于封装厚度大于等于2.5mm的大体积元器件要求其耐热温度达到多少度？对湿度敏感器

件(MSD)管理和控制应采取哪些具体措施？

   5．如何选择无铅PCB材料？选择无铅PCB焊盘涂镀层时如何综合考虑焊料、工艺与PCB焊盘涂镀层的相容性问题？

   6．对于高可靠性、对人身安全有保障要求的产品应如何选择无铅合金?

   7．如何根据电子产品和工艺来选择无铅焊膏？

   8．无铅工艺对助焊剂有哪些要求？

   9．无铅产品PCB设计要考虑哪些问题？

   10.无铅印刷工艺应考虑哪些问题？无铅模板开口设计要求有什么变化？

   11.再流焊技术规范包括哪些内容？如何根据具体产品和所选用的焊膏正确设置、仔细优化无铅再流焊温度曲线，确定再流焊技术规范？

   12.为什么设备控制不等于过程控制，必须监控实时温度曲线？简述如何对无铅再流焊进行工艺控制？