台阶与陷凹台阶( Relief  Step)的模板是指凹面在模板的底面（朝PCB这一面的陷凹台阶）。当PCB上有凸起或高点妨碍模板在印刷过程中的密封作用的时候，FGPF4533-ND就需要用到陷凹台阶。陷凹台阶的凹穴也用于两次印刷( Two-Print)模板，它主要用于混合技术，如通孔技术／表面贴装或者表面贴装／倒装芯片混合技术中。

   免清洗工艺模板开7L设计

   免清洗工艺模板开孔设计时，为了避免焊膏污染焊盘以外的部分，减少焊锡球；另外，免清洗焊膏中助焊剂比例较普通焊膏少一些，因此一般要求模板开口尺寸比焊盘缩小5%～10%。

   胶剂模板

   胶剂模板( Adhesive Stencil)是指用于印刷贴片胶的模板。

   返工模板

   “小型的”模板专门设计用来返工或翻修单个组件，如QFP和球栅阵列(BGA)。

   无铅工艺的模板设计

   IPC 7525A为无铅工艺提供相关建议。作为通用设计指南，丝网开口尺寸将与PCB焊盘的

尺寸相当接近，这是为了保证在焊接后整个焊盘拥有完整的焊锡。弧形边角设计也是可以接受的一种，因为相对于直角设计，弧形的边角更容易解决焊膏粘连问题。

   总结如下：

   当设计模板开孔时，在长度大于宽度的5倍时考虑宽厚比，对所有其他情况考虑面积比。随着这些比率的减小并分别接近1.5或0.66．对模板孔壁光洁度的要求就更重要，以保证良好的焊膏释放。在选择提供光滑孔壁的模板技术时应该谨慎。作为一般规则，将模板开孔尺寸比焊盘尺寸减小1～2mil，特别是在焊盘开口由阻焊层定义时。当焊盘由铜箔界定时，与多数UBGA一样，将模板开孔做得比焊盘大1～2mil可能是比较有效的。这个方法将增加面积比，有助于pBGA的焊膏释放。