16mil间距的QFP，在Smil厚的模板上取7milx50mil开孔，得到1.4的宽厚比，这是一个FGPF4533焊膏释放很困难的情况，对于这种情况，应该考虑采取以下1～3个措施：

   ①增加开孔宽度（增加宽度到8mil，将宽厚比增加到1.6）；

   ②减少厚度（减少金属箔厚度到4.4mil，将宽厚比增加到1.6）；

   ③选择一种有非常光洁孔壁的模板技术。

   UBGA的模板印刷推荐带有轻微圆角的方形模板开孔，比圆形开孔的焊膏释放效果更好一些。表5-15各种表面贴装元件的宽厚比／面积比示例

   模板加工方法的选择

   模板加工的主要方法有化学腐蚀（Chem-Etched，也称化学蚀刻）、激光切割(Laser-Cut)、混合式( Hybrid)、电铸(Electroformed)，每种加工方法都有独特的优点与缺点。化学蚀刻是递减( Substractive)的工艺，激光切割是机械加工方法，电铸成形是递增的工艺。

   通常，引脚间距为0.025in以上时，选择化学腐蚀模板，能够达到与其他技术同样的印刷效果；当引脚间距在0.020in以下时，应该考虑激光切割和电铸成形的模板。

   对于0.020in以下间距，改进焊膏释放的另一个技术是梯形截面开口，喇叭口向下，如图5-79 (a)所示。梯形截面孔得到的焊膏沉积是一个梯形“砖”的形状，如图5-79 (b)所示，梯形“砖”形状的焊膏沉积图形有利于稳定贴装和产生较少的桥接。