该技术意味着100%的材料涂覆在PCB上，经工艺过程100%转化成薄膜而无挥发， LM393ADGKR并且运输要求不高，储存、操作方便。在美国，主要使用硅基涂覆材料，但该技术由于工艺问题、厚度过厚等问题没有得到很好的解决，因此到目前为止仍未被广泛采用。

   由于环保要求，1993年美国正式将丙烯酸树脂(AR)、环氧树脂(ER)、有机硅树脂(SR)、聚氨酯(UR)郓聚对二甲苯Parylene (XY)5种涂覆材料列入美国军标MIL—I-46058C。

   我国利用军工技术自己配方研制的三防涂料，在电路板和元件表面加涂一层绝缘膜，使板芯和线路在各种环境下都具有优良的绝缘性能和三防（防潮、防霉、防腐蚀）保护性能。产品耐盐

酸性能和耐霉菌性能达到GB2423（电工电子产品基本环境试验规程）的标准，耐湿热性能满足GB16838（消防电子产品环境试验方法及严酷等级）的要求。

   最近新推出的Parylene及真空涂覆工艺是目前世界上最高级的三防涂覆技术，它是唯一一种固态涂覆技术。Parylene是一种透明、均匀的高分子涂覆材料，具有优良的防潮、防水、耐磨、耐高温、耐化学腐蚀的性能，对潮湿和腐蚀性气体有最低的渗透性；同时，也是很好的介电材料，具非常低的介质损耗、高绝缘强度及不随频率变化的低介电常数。Parylene真空涂覆过程是在分子

状态下进行的，固态的化学物质在真空状态下被气化，气化后的气体再进行分子化，二聚物在高温分解，分解为两个二价基单聚物。单聚物分子进入沉积仓，在仓内的各个表面上重新聚合成长链的高聚物，然后在沉积腔中进行沉积涂覆。整个涂覆过程中，保证气化分子均匀一致地涂覆到部件的表面上。这种在真空里沉淀的微米薄膜，厚度均匀、致密无孔、透明无张力，有优异的防酸性和防腐性，它广应泛用在航天、航空、电子、生物、  医疗器械、文物、纳米材料和磁性材料等多方领域，是军工单位最理想的三防涂覆技术。但这种新技术需要投资较昂贵的真空涂覆设备。