非ODS清洗全称为Non-ODS Clemung，是指在清洗介质中不采用大气臭氧损耗物质作为清洗介质的清洗工艺方法。替代ODS物质的清洗技术有免清洗技术、非ODS溶剂清洗、水清洗和半水清洗。AD582KD其中免清洗技术工艺简单，成本最低，是推荐的优选替代技术。

   免清洗技术

   免清洗技术是指对PCB和元器件等原材料进行质星控制、工艺控制，在焊接过程中采用免洗助焊剂或免洗焊膏，焊后产品满足清洁度和可靠性能指标要求。焊接后直接进入下一个工序，不再进行任何清洗。免清洗技术是建立在保证原有质量要求的基础上简化工艺流程的一种先进技术，而不是简单地取消原来清洗工序的不清洗。

   1．免清洗工艺对工艺材料、PCB、元件的技术要求

   (1)免清洗工艺使用的助焊剂／焊膏应具有的特性

   ①无毒、无严重气味、无环境污染，操作安全。

   ②不含卤化物，无腐蚀作用。

   ③有足够高的表面绝缘电阻。

   ④可焊性好，焊球焊接缺陷少。

   ⑤焊后残留物少，板面干燥、不粘手。

   ⑥焊后具有在线测试能力。

   ⑦离子残留应满足免清洗要求。

   (2)对免清洗类液态焊剂的要求

   ①外观：透明液体，无沉淀，无强烈刺激气味。

   ②固体含量：不大于2%。

   ③卤素含量：0。

   ④助焊性：扩展率大于80%。

   ⑤铜镜试验：通过。

   ⑥表面绝缘电阻：大于1.Ox 10llQ。

   (3)免清洗工艺所用PCB的参考技术指标

   ①PCB可焊性测试方法可按IPC-EIA JSTD003B和国标GB-T4677采用润湿称量法。

   ②表面污染测试。一般情况，采用目视或4倍以上的放大镜，并借助灯光检测PCB板面污染情况。板面不允许有灰压、手印、油渍、松香、胶渣或其他等外来污染。

   ③PCB光板（组装前）的表面绝缘电阻测试方法、检测标准见15.6节。

   (4)免清洗工艺所用元器件的参考技术指标

   ①元器件可焊性测试。

   ②元器件洁净水平测试。也可以参照组装前PCB光板的检测方法与标准。

   (5)免清洗工艺所用焊料合金的参考技术指标

   ①合金成分：

   ②润湿性