由于BGA的焊点在器件底部，看不见，因此相对于QFP等周边引脚的器件其返修的难度比较大。ABA3101R在拆卸BGA时没有太大问题，但重新焊接BGA时要求返修系统配有分光视觉系统（或称为底部反射光学系统），以保证贴装BGA时精确对中。适合返修BGA的设备有热风返修工作站、红外加热返修工作站、热风+红外返修系统等。

    BGA的返修工艺BGA的返修步骤与返修传统SMD的步骤基本相同，都要经过以下几步：①拆除芯片；②清理PCB焊盘、元件引脚；③涂刷焊剂或焊膏；④放置元件：⑤焊接；⑥检查。

   下面以美国OK公司BGA5000系列的热风返修系统为例，介绍BGA的返修工艺。

   拆卸BGA

   ①将需要拆卸BGA的表面组装板安放在返修系统的工作台上。

   ②选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴，并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上。

   ③将热风喷嘴扣在器件上，注意器件四周的距离要均匀。如果器件周围有影响热风喷嘴操作的元件，应先将这些元件拆卸，待返修完毕再焊上将其复位。

   ④选择适合吸着需要拆卸器件的吸盘（吸嘴），调节吸取器件的真空负压吸管装置高度，将吸盘接触器件的顶面，打开真空泵开关。

   ⑤设置拆卸温度曲线，注意必须根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置。BGA的拆卸温度与传统的SMD相比，要高15℃左右。

   ⑥打开加热电源，调整热风量，拆卸时一般可将风量调到最大。

   ⑦当焊锡完全熔化时，器件被真空吸管吸取。

   ⑧向上抬起热风喷嘴，关闭真空泵开关，接住被拆卸的器件。

   图14-17是拆除后的BGA，焊球已被破坏。

   (2)清理去除PCB焊盘上残留的焊锡并清洗这一区域、检查阻焊层

   ①用烙铁或吸锡器带将PCB焊盘上残留的焊锡清理干净、平整，也可采用拆焊编织带和扁铲形烙铗头进行清理，如图14-18所示。操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。

   ②用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。

   图14-17拆除后的BGA（焊球被破坏）    图14-18清理去除PCB焊盘上残留的焊锡

   (3)去潮处理

   由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。