直接用专用烙铁头修整（只适用于小尺寸的器件）

   ①用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上。

   ②用镊子夹持移位的器件。

   ③用双片扁铲式马蹄形烙铁头加热器件两侧焊点，ABA3100R 所有焊点全部熔化后立即用镊子夹住器件，使两侧的引脚移到相对应的焊盘位置上，烙铁头离开焊点后再松开镊子。

   QFP和PLCC表面组装器件移位的返修

   QFP和PLCC如图14-7 (d)和图14-10所示。QFP和PLCC表面组装器件移位的返修方法与SOP、SOJ移位的返修方法基本相同，只是烙铁头不一样，QFP和PLCC需要使用四方形烙铁头。

   在有返修工作站的情况下，应在返修工作站上进行，可以参考14.3.5节BGA的返修方法进行返修。

   在没有返修工作站的情况下，可按照以下步骤进行返修。

   ①首先检查器件周围有无影响方形烙铁头操作的元件，先拆卸这些元件，返修后将其复位。

   ②用细毛笔或助焊笔蘸助焊剂涂在器件四周所有的引脚焊点上。

   ③选择与器件尺寸相匹配的四方形烙铁头（见图14-16），小尺寸器件用35W烙铁，大尺寸器件用50W烙铁。在四方形烙铁头端面上熔适量焊锡，扣在需要拆卸器件引脚的焊点处。四方形烙铁头要放平，且必须同时加热器件四周所有的引脚焊点。

   ④所有焊点完全熔化（数秒）后，用镊子夹持器仵立即离开焊盘和烙铁头。

   ⑤用烙铁与吸锡编织带将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净，使其平整。

   ⑥用镊子夹持器件，对准极性和方向，将引脚对齐焊盘，居中贴放后用镊子按住不要移动。

   ⑦用凿形烙铁头先焊牢器件斜对角1～2个引脚，然后用拖焊方法将器件四侧引脚全部焊牢。

   ⑧焊接PLCC时，烙铁头与器件成小于等于45。角度，在J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。