波峰焊的工艺参数比较多， R2J10160GC-A00FPX2RF0主要有焊剂涂覆量、印制板预热温度和时间、焊接温度和时间、印制板爬坡角度和波峰高度、传送带速度、冷却速率等。这些参数之间互相影响，相当复杂，因此工艺参数的综合调整也十分重要。

   1．焊剂涂覆量

   焊剂涂覆要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂类型进行设置。助焊剂的涂覆方法主要有涂刷、发泡、定量喷射、超声喷雾等，其中超声喷雾法质量最好，但成本最高。自从推广免清洗和无铅工艺以来，大多采用定量喷射方式。

   采用涂刷与发泡方式时，焊剂的密度一般控制在0.8～0.84g/cm3之间。若发现密度增大，应及时用稀释剂将其调整到正常范围内。还要注意不断补充焊剂槽中的焊剂量，不能低于最低极限位置。

   采用定量喷射方式时，焊剂密闭在容器内，不会挥发，不会吸收空气中的水分，不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。关键是要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射孔不能堵塞。

   2．印制板预热温度

   预热的作用如下。

   ①将焊剂中的溶剂及组装板上可能吸收的潮气蒸发掉，溶剂和潮气在过波峰时会沸腾并造成焊锡溅射（俗称“炸锡”现象），炸锡好比在沸腾的油锅中混进水一样，会产生飞溅，形成中空的焊点、砂眼、锡珠、漏焊、虚焊、气孔等缺陷。因此，预热可以减少焊接缺陷。

   ②助焊剂中松香和活性剂需要一定的温度才能发生分解和活性化反应，活性化反应可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜，以及其他污染物。

   ③使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。

   印制板预热温度和时间要根据助焊剂的类型、活化温度范围，以及组装板的大小、厚度、元器件的大小和多少、贴装元器件的多少，即组装板的热容量等来确定。波峰焊机预热区的长度由

产量和传送带速度来决定，产量越高，为使组装板达到所需的润温度，就需要越长的预热区。

   预热温度在90～130℃（指PCB表面温度），多层板及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同PCB类型和组装形式的预热温度可参考表13-1。参考时一定耍结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。与再流焊一样也要测实时温度曲线。