由图9-10可看到，是PCB上焊盘层的厚度，一般为0.05mm，B是元件端焊头包封金属层厚度，一般为O.lmm，SOT23元件可达0.3mm之多。因此，SF2006G要达到元件底部与PCB有良好昀黏合，须贴片胶高度H>A+B，考虑到胶点是倒三角状态，顶端在上，为达到元件间有80%的面积与PCB相结合，实际Ⅳ为(1-2)倍的(A+B)。可设计辅助点胶焊盘，以增加日的高度（见图9-11），或者选用元件底部与引脚平面之间尺寸较小的元件，以达到良好的胶接强度。

   胶点数量

   0805小尺寸元件，推荐双胶点，如图9-2 (a)所示。

   对于SOIC，一般设置3～4个胶点，能增加强度，起到抗震作用。对于质量较大的lC器件，增加胶点数，即增加粘合面积，可防止大元件滑移。点胶机工艺参数与元器件尺寸关系见表9-4。