下面讨论用250ym厚的金属和塑料模板印刷时印刷参数的设置。

   （1）接触式印刷

   接触式印刷时，SF2001G由于模板具有相对较小的厚度，所以胶点高度受到局限。对于1.8mm的大胶点，刮板会把胶刮掉，印刷后胶的高度与模板厚度差不多；中等尺寸的胶点（如0.8mm），可能

发生不规则的胶点形状，因为贴片胶与模板和与PCB的附着力几乎相等，在模板与PCB的分离期间，模板拖长胶剂，因此胶点高度大于模板厚度；0.3～0.6mm尺寸的胶点，由于贴片胶与模板的附着力比与PCB好，部分胶留在模板内。胶点高度较低，一致性非常好，如图9-4 (a)所示。

   (2)有间隙式印刷

   采用薄模板印刷，当在模板与PCB之间存在一定间隙时，可以达到很高的胶点，如图9-4 (b)所示。胶被挤压在模板底面与PCB之间的间隙内。当模板与PCB缓慢分离（如速度为0.5mm/s），胶被拉出并落下，根据胶的流变性能不同，可得到一种或多种高度的圆锥形状胶点。