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模板设计

发布时间:2014/5/10 20:32:17 访问次数:526

   模板厚度、开口尺寸、开口形MHQ0402P2N5BT000状及开口内壁的光滑度,以及模板开口方向与刮刀移动方向都会影响印刷质量,甚至模板的材料和加工工艺也会影响印刷质量。

   模板厚度、开口尺寸

   由于模板印刷是接触印刷,因此模板厚度、开口尺寸的大小决定了漏印的焊膏量。模板厚度与开口尺寸的基本要求(根据IPC 7525标准)如图8-5所示。

       

   详见第5章5.5.11节模板设计。

   开口宽度(形)/模板厚度(丁)>1.5(无铅要求>1.6)

   开口面积(Wx/)/孔壁面积[2×犯+叻xT]>0.66(无铅要求>0.71)模板开口面积B与开口内壁面积彳的比值(径/深比)>0.66时焊膏释放(脱模)顺利,如图8-6所示。

    

   只一焊膏与PCB焊盘之间的黏着力;Ft一焊膏与模板开口壁之间的摩擦阻力:

   A-焊膏与模板开口肇之问的接触面积;B-焊膏与PCB焊盘之间韵接触面积。

   图8-6  放大后的焊膏印刷脱模示意图

   模板厚度、开口尺寸、开口形MHQ0402P2N5BT000状及开口内壁的光滑度,以及模板开口方向与刮刀移动方向都会影响印刷质量,甚至模板的材料和加工工艺也会影响印刷质量。

   模板厚度、开口尺寸

   由于模板印刷是接触印刷,因此模板厚度、开口尺寸的大小决定了漏印的焊膏量。模板厚度与开口尺寸的基本要求(根据IPC 7525标准)如图8-5所示。

       

   详见第5章5.5.11节模板设计。

   开口宽度(形)/模板厚度(丁)>1.5(无铅要求>1.6)

   开口面积(Wx/)/孔壁面积[2×犯+叻xT]>0.66(无铅要求>0.71)模板开口面积B与开口内壁面积彳的比值(径/深比)>0.66时焊膏释放(脱模)顺利,如图8-6所示。

    

   只一焊膏与PCB焊盘之间的黏着力;Ft一焊膏与模板开口壁之间的摩擦阻力:

   A-焊膏与模板开口肇之问的接触面积;B-焊膏与PCB焊盘之间韵接触面积。

   图8-6  放大后的焊膏印刷脱模示意图

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