①基板材料、元器件及元器件包装的选用是否符合要求；

   ②焊盘结构（形状、尺寸、间距）是否符合DFM规范；

   ③引线宽度、形状、间距，引线与焊盘的连接是否符合要求；

   ④元器件整体布局、 YFF15SC1C473MT00元器件之间最小间距是否符合要求，大器件周围是否考虑了返修尺寸，元器件的极性排列方向是否尽量一致；

   ⑤再流焊面、波峰焊面元器件排布方向是否符合要求；

   ⑥插装元器件的孔径、焊盘设计是否符合DFM规范；

   ⑦阻焊膜及丝网图形是否正确，元件极性与lC第1脚是否标出；

   ⑧轴向元器件插装孔跨距是否合适（或元件成形是否正确），径向元器件插装孔跨距是否与引脚中心距或元器件成形尺寸一致；

   ⑨相邻插装元件之间的距离是否有利于手工插装操作；

   ⑩PCB上接插件的位置是否有利于布线与插拔。

   是否满足检验、测试要求

   ①测试点（孔）焊盘尺寸及间距设计是否正确，是否满足在线测、功能测要求；

   ②是否考虑了测试通道、夹具问题。

   是否考虑散热、高频、电磁干扰、防静电、防振动、防潮、防腐蚀等可靠性问题

   工艺材料的选用是否考虑既要满足工艺、质量可靠性要求，又能节约成本

   检查设计输出文件是否完整和正确

   除满足印制电路板加工标准中规定的印制电路板设计输出文件外，SMT印制电路板设计还需生成以下3个文件。如果是双面板，需要分别提供双面的3个文件。

   ①纯贴装元器件的PCB坐标纯文本文件。是否包括基准标志和贴片元件的位号、X轴坐标，轴坐标、丁旋转角度，以及元件的封装名称（不应包括插装元件）。

   ②纯贴装元器件明细表（贴片用）和总元器件明细表（总装配用）。元器件明细表中元器件的位号、型号规格和封装类型等是否符合设计文件，是否以纯文本文件的形式输出。

   ③纯贴装元器件的焊盘Gerber图形文件（简称模板文件，用于加工印刷模板）。

   其他

   ①检查PCB设计使用的单位（公制或英制）是否统一；

   ②检查不同厂家的元件尺寸公差，特别在高密度情况下，应按元器件的实际尺寸进行设计；

   ③双面组装的PCB应分别提供A、B面的PCB坐标文件和模板文件；

   ④高密庋设计时应采用泪滴（椭圆）形焊盘图形；

   ⑤高可靠性PCB焊盘设计时焊盘宽度=1.1～1.2倍的元件焊端宽度；

   ⑥PCB坐标文件、元器件明细表和模板文件应单独提供U盘，并标有“SMT”字样；

   ⑦文件的审批、更改应按规定执行；

   ⑧标有“SMT”的U盘按批生产发图，只发给SMT生产单位。