为了确保电气性能的可测试性，V23100V4312B000测试点设计主要有如下要求。

   ①PCB上可设置若干个测试点，这些测试点可以是孔或焊盘。

   ②测试孔设置的要求与再流焊导通孔要求相同。

   ③测试焊盘表面与表面组装焊盘具有相同的表面处理。

   ④要求尽量将元件面（主面）的SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面，过孔直径应大于Imm。这样可以通过在线测试采用单面针床来进行，避免两面用针床测试，从而降低在线测试成本。

   ⑤每个电气结点都必须有一个测试点，每个lC必须有电源(power)及地(ground)的测试点，测试点尽可能接近此lC器件，最好在距离lC 2.54mm范围内。

   ⑥在电路的导线上设置测试点时，可将其宽度放大到40mil。

   ⑦将测试点均衡地分布在印制板上。如果探针集中在某一区域，较高的压力会使待测板或

针床变形，严重时会造成部分探针不能接触到测试点。

   ⑧电路板上的供电线路应分区域设置测试断点，以便于电源去耦电容或电路板上的其他元器件出现对电源短路时，更为快捷准确地查找故障点。设计断点时，应考虑恢复测试断点后的功率承载能力。

   ⑨探针测试支撑导通孔和测试点。采用在线洌试时，探针测试支撑导通孔和测试点与焊盘相连时，可从布线的任意处引出，但应注意以下几点。

   ●要注意不同直径的探针进行自动在线测试(ATE)时的最小间距。

   ●导通孔不能选在焊盘的延长部分。

   ●测试点不能选择在元器件的焊点上。这种测试可能使虚焊点在探针压力作用下挤压到理想位置，从而使虚焊故障被掩盖；另外，可能使探针直接作用于元器件的端点或引脚上而造成元器件损坏。测试点设置如图5-66所示。

   探针测试盘直径一般不小于0.9mm。

   测试盘周围最小间隙，等于相邻元件高度的80%，最小间隙为0.6mm（见图5-67）。

   在PCB有探针的一面，零件高度不超过5.7mm。若超过5.7mm，测试工装必须让位，避开高元件，测试焊盘必须远离高元件Smm。金手指不作为测试点，以免造成损坏。