图5-9 (a)是通孔、阻焊、导线和焊盘尺寸不规范的示例，图5-9 (b)是焊盘形状不规范、AM29LV128ML-123REI部分焊盘被阻焊覆盖的示例，图5-9 (c)是中间大面积接地焊盘直接用阻焊分隔的不规范示例，大的热容量会造成再流焊温度不均匀，产生各种焊接缺陷。

   阻焊、导线和焊盘尺寸不规范    (b)焊盘形状不规范    (c)中间人面积接地的焊盘不规范

   图5-9 BGA/CSP焊盘设计不规范

   再流焊和波峰焊混装工艺中，BGA的导通孔没有堵塞造成二次熔锡

   从图5-10的失效案例可以看出，由于BGA的导通孔没有堵塞（没有设计盲孔或进行埋孔处理），4面再流焊后是合格的，但经过B面波蜂焊工艺后使中间导通孔附近的焊球产生二次熔锡，造成BGA焊点失效。

    元器件及元器件的包装选择不合适

   由于没有按照贴装机供料器配置选购元器件及元器件的包装，造成无法用贴装机贴装。

   从以上设计问题例子中可以看出，PCB设计问题在生产工艺中是很难甚至是无法解决的。即使采取补救措施或通过返修暂时解决了，但对产品质量、成本和效益都会造成不同程度的损失。