(1)没有按照再流焊要求设计，AM29F800B-70ED造成焊接缺陷的概率增大

   图5-6 (a)是推荐的布局。两个端头Chip元件的长轴应垂直于PCB的运动方向；SMD器件长轴平行于PCB的运动方向，再流焊时能够实现元件两焊端同步受热，同时到达熔化温度，降低产生立碑、移位、焊端脱离焊盘等焊接缺陷的概率。

   图5-6 (b)是不推荐的布局。元件的布局和排列方向没有按照再流焊的要求设计，再流焊时由于元件两焊端不能同步受热，导致元件两焊端温度产生差异，增大了产生焊接缺陷的概率。

    图5-6再流焊工艺元器件布局

   (2)没有按照波峰焊要求设计，波峰焊时造成阴影效应

   图5-7 (a)是推荐的排列方向，满足波峰焊的设计要求。两个端头片式元件的长轴垂直于焊裼流方向，SMD器件长轴平行于焊锡流方向，同尺寸两个端头的片式元件在平行于焊锡流方向排成一直线，不同尺寸的大小元件交错放置，小尺寸的元件排布在大元件的前方。

   图5-7 (b)是不推荐的排列方向。因为没有按照波峰焊的要求设计，波峰焊时由于阴影效应，造成大量的漏焊、虚焊、桥接等焊接缺陷。