表面组装印制电路板( Surface Mount Printed Circuit Board，SMB)与传统的印制LEM2520T4R7J电路板有很大的区别。SMT再流焊工艺要求SMB在230℃（无铅最高260℃）高温炉中通过。因此，它对基板材料的要求比传统的印制电路板的要求高得多，主要有耐高温、平整度好等要求。另外由于SMB具有高密度、小孔径等特点，因此加工难度比传统的印制电路板要大得多。

   SMT对印制电路板的要求如下。

   ①外形尺寸稳定，翘曲度小于0.0075mm/mm（超高密度翘曲度要求控制在0.5%以内）。

   ②焊盘镀层平坦，满足SMD共面性要求。

   ③热膨胀系数小，导热系数高。

   ④耐热性要求见2.1.3节。

   ⑤铜箔的附着强度高，可焊性好。

   ⑥抗弯曲强度高。

   ⑦电性能要求：介电常数、耐压、绝缘性能要符合产品要求。

   ⑧GBA、CSP等高密度PCB采用埋孔或盲孔的多层板。

   ⑨耐清洗。

   表面组装PCB材料的选择

   ①根据产品的功能、性能指标及产品的档次选择PCB。

   ②对于一般的电子产品，采用FR-4环氧玻璃纤维基板；无铅可选择高Tg (150～1700C)的FR-4、CEM-3、FR-5等。

   ③对于使用环境温度较高或挠性电路板，采用聚酰亚胺玻璃纤维基板。

   ④对于散热要求高的高可靠电路板，采用金属基板。

   ⑤对于高频电路，则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板。

   无铅焊接用FR-4特性

   ①Tg>145℃（一般为150—170℃）。

   ②分解温度高(358℃)。

   ③热态下尺寸稳定性优异。

   ④Z轴膨胀系数小。

   ⑤耐离子迁移性好。

    PCB焊盘表面涂（镀）层及无铅PCB焊盘涂镀层的选择

   自然界中除了金和铂金外，所有暴露在空气中的金属都会被氧化。为了防止PGB"铜焊盘被氧化，焊盘表面都要进行涂（镀）保护层处理。PCB焊盘表面处理的材料、工艺、质量直接影响焊接工艺和焊接质量。另外，不同的电子产品、不同工艺、不同焊接材料，对PCB焊盘表面处理的选择也是有区别的。正确选择PCB焊盘表面涂（镀）层是保证焊接质量的关键因素之一。