美国是世界上SMD与SMT起源最早的国家，组装A706KGT-SS密度和高可靠性具有很高的水平。

   日本在20世纪70年代从美国引进SMD和SMT，目前日本的SMT应用处于世界领先地位。

   欧洲各国有较好的工业基础，发展速度也很快，仅次于日本和美国。

   新加坡、韩国、中国香港和中国台湾省亚洲四小龙发展较快。

   我国SMT超步于20世纪80年代初期，2003年以后进入快速发展阶段，每年引进贴装机5 000台以上，2007年引进了10 189台，约占全球当年贴片机产量的1/2。中国贴装机的保有量约6万台，居全球第一。目前我国已发展为SMT应用大国，设备已经与国际接轨，但设计、制造、工艺、管理技术等方面与国际还有差距。我国应加强基础理论和工艺研究，提高工艺水平和管理能力，努力成为真正的SMT制造大国、制造强国。

   表面组装技术的组成如下。

    管理技术：设备管理、工艺管理、质量管理、防静电技术等

   随着电子元器件小型化、高集成度的发展，元器件越来越小，而且不断涌现新型封装，使组装密度越来越高，组装难度也越来越大。SMT是一项复杂的、综合的系统工程技术，其组装质量不仅与组装工艺有关，还与设备、基板、元器件、工艺材料、可制造性设计、管理等有关。在一定意义上可以认为这些是影响SMT组装质量的重要因素，也是SMT工程技术人员掌握SMT工艺技术的基础条件。        

   本篇简要介绍表面组装元器件( SMC/SMD)、表面组装印制电路板(SMB)、表面组装工艺材料，SMT生产线及主要设备、SMT印制电路板的可制造性设计(DFM)等内容。

   了解并掌握本篇内容，对提高SMT工程技术人员的工艺能力，提高SMT产品的可制造性设计水平等方面都具有很实用的指导作用。