返回电流不连续经常出现的另一个位置是在连接器附近。如果连接器下面的铜箔从接地平面上除去，如图16-ll(a)所示，那么，返回电流就必须围绕该移除区流动， LEM2520T4R7J产生一个较大的回路，因此在PCB板上产生一个噪声区。连接器越大（越长），问题就越严重。解决办法就是只除去每个连接器插脚周围的铜箔，如图16-11  (b)所示，这将会保持信号电流回路很小。

   (a)为所有的连接器插脚除    (b)仅在每个连接器插脚周围的接

去大面积铜箔的接地平面    地平面上一个小孔区域除去铜箔

   图16-11  PCB板上的连接器区域 

    16.3.6接地填充

    接地填亢或接地灌注是一项技术，是指铜箔被铺到PCB信号层中不包含迹线的区域。目的是通过减小信号迹线的边缘场以及在板上提供某种程度的屏蔽来减少发射和敏感性。为了使之有效，铺铜必须与板上现有的接地结构在多个位置连接起来。如果接地不合理，铺铜实际上和迹线间的串扰一样会增加发射和敏感性。从这个方面来讲，小面积和细长面积的填充特别麻烦。尤其应避免小面积填充，因为如果接地不合理，它们不但没好处，实际上反而会使情况更糟。

    如果铺铜没有接地，那么噪声就会耦合到孤立的铺铜区，然后通过电容性耦合进到邻近的迹线中增加串扰。没有合理接地的铺铜也会产生静电放电问题。因此，在PCB板上不允许有不接地的铺铜区。

   尽管双面板经常用于模拟电路，但高速数字电路还是不推荐铺铜，因为它会引起阻抗不连续，从而导致潜在的功能性问题。在多层板上，如果使用接地填充，就必须与PCB的接地平面多点连接。如果接地填充用于多层板，它只能用于表层。