美国安全专家certicom公司近日推出一种基于硬件的方法用来保护硅ip，新方法采用了其椭圆曲线加密(ecc)技术和2万门嵌入式内核。随着更多商业和军事开发团队开始着手进行半导体安全技术的研究，该公司希望能够凭借先入者的身份获得竞争优势。

    国际商业芯片设计公司目前非常矛盾，他们一方面非常渴望能够利用亚洲尤其是中国大量涌现的代工厂；而另一方面，由于考虑到中国的ip保护问题，他们却又有所迟疑。对ip问题关注程度的提高帮助一些联盟组织加快了工作进程，例如虚拟插座接口联盟(vsia)就正在努力升级其基于软件的ip标签标准。

    在军事方面，美国国防先进技术研究计划署(darpa)于6月份发出了“在硅安全领域要进行学术、器件以及系统方面的革命性进步”的倡议。该倡议部分程度上源于2005年2月美国国防部所发布的一项研究结果，由于考虑到由海外代工厂所生产的芯片数量在不断增加，该研究建议美国政府增强防范。

    certicom硬件产品撑起ip保护伞

    新的certicom硬件尝试从根本上杜绝合同芯片制造商的旁门左道，后者生产的芯片数目可能超出定货要求，多余的部分会被拿到灰市上进行销售。虽然certicom和其他相关公司并未能举出任何一起此类活动的实例，但是这种潜在的欺诈行为却得到了高度关注。

    “因为牵扯到ip问题，这些公司不想转到新的代工厂。”certicom公司负责管理新产品的brian neill表示，“而且他们中的大部分都认为有可能会遭到欺诈。”

    certicom的方法采用了基于ecc的密钥，设计者可将该密钥用于芯片中任何想要被禁用的部分。新密钥可以在制造过程中的任意阶段加入，而且禁用功能仅在生产的最后一步(例如当芯片被置于电路板上时)才会被完全激活。

    新产品有利影响了certicom现有keyinject控制器和服务器的销售，它们能够在板级产品中生成和放置ecc密钥，因而很适合类似ati technologies等图形芯片设计公司的需求。同样受益于这种新方法，该公司今年年初推出的特别针对传感器和rfid网络的ip内核版产品也取得了不错的效果。

    目前certicom的产品主要面向需要把工作外包给代工厂或组装测试厂的无晶圆厂公司。未来公司还会提供更多版本，为用在系统级产品中的中间件提供基于内核的安全保护。

    无晶圆厂半导体公司反应积极

    尽管certicom无法令所有对其技术进行评估的专家到场发言，但是当谈及该产品时，一位大型无晶圆半导体公司的高级技术主管表现出了极大的热情。

    “到头来，虽然我们在确保硅ip安全上花费了大量精力，但是并没有增加产品的价值，也无助于产品快速上市。”这位不愿透露姓名的主管说，“那不是我们想做的事情。所以，如果有新的技术能解决这个问题,我相信会有很多人感兴趣。”

    该无晶圆厂公司目前在中国最大的代工厂之一生产其较老款的芯片，有时也会在一些自己制造芯片和系统的公司做代工。“我们很关注灰色市场，但还没有亲身经历过。”他说。

    截止目前,该公司已经采用了各式各样的商业措施来确保安全。他们只寻求长期代工关系，并在一些合同中附加非竞争性条款，对代工厂的计算机系统进行详细审查并要求工厂高层对安全政策进行担保。

    此外，该公司经常借助第三方完成部分掩膜工作，因此代工厂只能得到制造文件，而没有原始的gdsii设计数据库。“这个流程令人痛苦，而且影响了我们的周转时间。”该主管表示，“我们也就一些措施进行内部讨论，例如使nand闪存的版图看上去像nor模块，以增加反向工程难度；或者将芯片测试和晶圆针测工序从代工厂分离，由另外的公司来完成。”

    各大协会积极推动ip保护

    其它被广泛采用的技术还包括由vsia建立的用于标签软件和硬件ip模块的标准。“我推断和我们