先在焊接处表面（通常是电路板焊点处）除去氧化层，再加松香后搪上锡，最后去焊接。HCPL-6651对于每一个焊接表面都要进行上述处理。不做上述处理而直接去焊接时，焊出的焊点很可能不合格。

   对于焊点表面的基本要求是保持清洁，无氧化物，否则影响焊接质量。

   对于焊点表面可以用以下两种方法进行处理。

   (1)用刀片刮干净焊点表面。

   (2)对于不方便用刀片刮的焊点，可以用电烙铁除去氧化层，方法是：电烙铁头上适当含起锡，将焊点放在松香上，用电烙铁接触焊点，如图8-9所示，此时助焊剂松香能去掉焊点表面的氧化层，同时给焊点表面搪上焊锡，这时焊接质量能够保证，此过程也是焊点搪锡的过程。

    图8-9焊点处理示意图