画出电路图后，再根据所AD10242画的电路图与印制电路板的实际情况进行反向检查，即验证所画电路图中的各元器件在印制电路板上是不是连接正确，如果有差错，说明所画电路图有误。

    观察印制电路板上铜箔线路走向的方法

   观察印制电路板上元器件与铜箔线路的连接和铜箔线路的走向时，可以用灯照的办法。如图2-28所示，用灯光照在有铜箔线路的一面，在元器件面可以清晰、方便地看到铜箔线路与各元器件的连接情况，这样可以省去印制电路板的翻转。因为不断翻转印制电路板不但麻烦，而且容易折断印制电路板上的引线。

    图2-28借助灯光观察印制电路板上铜箔线路走向的示意图

    双层印制电路板观察铜箔线路方法

    图2-29所示是双层印制电路板示意图，在装配元器件面（顶层）和背面（底层）都有铜箔线路，贴片元器件可以装在顶层也可以装在底层。

   为了连接顶层和底层的铜箔线路，在印电路板上设置了过孔，如图2-30所示。凡是需要连接顶层和底层的铜箔线路处，都会设置一个道孔。