焊接操作过程中的注意事项：对焊H27U1G8F2BFR-BC点的质量要求：电气接触良好、机械强度可靠、外形美观。

      焊点的常见缺陷：虚焊（假焊）、拉尖、桥接、球焊、印制板铜箔起翘及焊盘脱落、导线焊接不当等，如图1. 13所示。

      常见的焊接缺陷主要材料：

      焊锡丝最好使用低熔点的细的焊锡丝，细焊锡丝管内的助焊剂量正好与焊锡用去量一致，而粗焊锡丝的量较多。在焊接过程中若发现焊点成为豆腐渣状态时，这很可能是焊锡质量不好，或是高熔点的焊锡丝，或是电烙铁的温度不够，这种焊点是不可靠的。

         用助焊剂来辅助焊接，可提高焊接的质量和速度，助焊剂是焊接中必不可少的。在焊锡丝的管芯中有助焊剂，当烙铁头去熔化焊锡丝时，管芯内的助焊剂便与熔化的焊锡熔合在一起。在焊接电路板时，只用焊锡丝中的助焊剂一般是不够的，需要有专门的助焊剂。助焊剂主要有以下两种：

      成品的助焊剂。它是酸性的，对线路板有一定的腐蚀作用，用量不要太多，焊完焊点后最好擦去多余的助焊剂。

      松香。平时常用松香作为助焊剂，松香对线路板没有腐蚀作用，但使用松香后的焊点有斑点，不美观，此时可用酒精棉球擦净。

      面包板。如图1. 14所示为面包板示意图。在面包板上布满了供插接元器件的小孔，孔内有导电良好的金属簧片。