由于不同的焊件有不同的热容量和导热率，因此，可焊性WEDPY256K72V-100BM也不同。在焊接时应根据不同的焊接对象，控制焊接时间，从而控制焊点的温度。焊接时间太短、温度不够，焊锡沾不上或呈“豆腐渣”状，这样极易形成虚焊；反之，焊接时间长、温度过高，不仅使焊剂失效，焊点不易存锡，而且会造成焊锡流淌，引起电路短路，甚至烫坏元器件。

    掌握焊锡用量

   焊锡太小，焊点不牢。但用量过多，将在焊点上形成焊锡的过多堆积，这不仅有损美观，也容易形成假焊或造成电路短路。因此，在焊接时烙铁头上的沾锡多少是要根据焊点大小来决定，一般以能包住被焊物体并彤成一个圆滑的焊点为宜。

   掌握正确的焊接方法

   焊接时，待电烙铁加热后，在烙铁头的刃口处沾上适量的焊锡，放在被焊物件的位置，并保持一定的角度，当形成焊点后电烙铁要迅速离开。焊接时必须扶稳焊件，在焊锡未凝固前不得晃动焊件，以免造成虚焊。当焊接怕热元器件时，可用镊子夹住其引线帮助散热。焊接完毕之后应认真检查焊点，以确保焊接质量。

   电子电路的调试是电子电路设计中的重要内容，它包括电子电路的测试和调整两个方面。测试是对已经安装完成的电路进行参数修改及工作状态的测量，调整是在测量的基础上对电路元器件的参数进行必要的修正，使电路的各项性能指标达到设计要求。

    分块调试法。这是采用边安装边调试的方法。由于电子电路一般都有由若干个单元电路组成，因此，把一个复杂的电路按原理图上的功能分成若干个单元电路、分别进行安装和调试。在完成各单元电路调试的基础上，逐步扩大安装和调试的范围，最后完成整机的调试。采用这种方法既便于调试，又能及时发现和解决存在的问题。对于新设计的电路，这是一种常用的方法。