怎样选用覆铜板？

    答：覆铜板的选用将直接影响电器的性能及使用寿命。在设SE2527L计印制电路板时，应根据产品的电气特性和机械特性及使用环境选用不同的覆铜板。主要依据是：电路中有无发热元器件（如大功率元器件）及电路的工作频率；结构要求印制电路板在电器中的放置方式（垂直或水平）及板上有无质量较重的器件；是否工作在潮湿、高温的环境中。设计时还必须考虑性能价格比，如果全部选用各项指标都是上等的板材，而忽略了不同板材在价格上的差异，就容易造成产品质量没有明显提高而成本费用却大幅度增加的情况。以袖珍晶体管收音机为例，由于机内电路板本身尺寸小，印制线条宽度较大，使用环境良好，整机售价低廉，所以在选材时应主要考虑价格因素，选用酚醛纸质基板即可，没有必要选用高性能的环氧玻璃布基板。又如，在微型计算机等高档电子设备中，由于元器件的装配密度高，印制线条窄，板面尺寸大，电路板的制造费用只在整机的成本中占有很小的比例，所以在设计选材时，应该以覆铜板的各项技术性能作为考虑的主要因素，不能片面地要求成本低廉。