(1)焊接无线电元器件及安装导线时，可选用HLSnPb58-2型锡铅焊料，这种焊料成本低，QS3VH257QG且能满足一般焊接点的焊接要求。

    (2)焊接电缆护套铅管等，宜选用HLSnPL68-2型锡铅焊料。该焊料铅含量较高，可使焊接部位较柔软，耐酸性好。该焊料中含有一定量的锑，可增加焊接强度。

    (3)手工焊接一般焊接点、印制电路板上的焊盘及耐热性能差的元器件和易熔金属制品，应选用HLSnPb39。该焊料熔点低，焊接强度高，焊料的熔化与凝固时间极短，有利于缩短焊接时阊。为了便于使用，这种锡铅焊料常做成条状或盘丝状。盘丝状锡焊料是一种空心锡焊丝，芯内储有松香焊剂。

    (4)焊接镀银件时要使用含银的锡铅焊料，这样可以减少银膜的溶解，使焊接牢固。例如，焊接陶瓷件的渗银层时，就应选用这种焊料。

   (5)焊接某些对温度十分敏感的元器件材料时，要选用低熔点的焊料。这种焊料是在锡铅中加入铋、镉、锑等元素，从而实现低温焊接。