电路板是为各种电子元器件、集成S3C2440A-40电路等提供固定的装配机械支撑，是实现电子元器件间电气连接的组装板。电路板亦称印制线路板或印刷电路板，英文称为PCB。电路板本身是一种绝缘的基板，在电路板上有元件安装孔、连接导线（铜箔）、装配焊接电子元器件引脚的焊盘。在电路板的一面安装电子元件，另一面焊接元件引脚。在焊接面往往会涂刷一层绝缘漆。正规厂生产的电路板正反面都有电子元件的图形符号及编号，但有一些厂家生产的电路板只在元件安装面提供图形符号及编号，如图1.3所示。
         

    印刷电路板的出现，给电子工业带来了重大改革，极大地促进了电子产品的更新换代。印刷电路板PCB具有许多独特的功能和优点，概括起来包括以下几点：

    ①可以代替复杂的布线实现电路中各个元器件间的电气连接，减少了传统方式下的接线工作量，简化了电子产品的装配、焊接、调试工作。

    ②缩小了整机体积，降低了产品成本，提高了电子设备的质量和可靠性。

    ③具有良好的一致性，可以采用标准化设计，有利于焊接的机械化，提高了生产效率。

    ④有较好的机械性能和电气性能，使电子设备实现单元组合化，使整块经过装配调试的印刷电路板作为一个备件，便于整机产品的互换与维修。

   制作PCB板常用的原料是玻璃纤维和树脂。把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化后就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板。有的在基板表面覆上一层铜，这样的PCB板也称为覆铜基板。覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法。所谓压延是将高纯度的铜用碾压法贴在PCB基板上——因为环氧树脂与铜箔有极好的黏合性，铜箔的咐着强度和工作温度较高，可以在2600C的熔锡中浸焊而无起泡。电解法在初中化学已经学过，利用了CuSO。电解液经过电解可以得到铜的原理。电解法能较好地控制铜箔厚度，铜箔的厚度一般在0.3mm左右。

    制作精良的PCB成品板非常均匀，并且光泽柔和（电路板表面刷有一层阻焊剂，阻焊剂的颜色决定了电路板的颜色）。

    在制作好的覆铜基板上描出设计好的导电部分，并用保护材料将此部分保护起来；将铜箔放到腐蚀液中，没有保护的铜质将被电解掉，留下的铜线就是需要的导电线；最后在电路板上打孔，刷阻焊剂，印刷电子元件图形符号及编号。这样，电路板就制作成了。

   早期的电路板大多是单层板，就是电子元件集中在电路板的一面（正面），布线在另一面（背 面），常用在电路结构稍简单的电子设备中。在电路复杂的设备中，还常用双面板（正面及背面 都有布线）和多层板。