在设计规则对话框左边区块选取Manufacturing下的Layer Pairs设计规则，则其右边将出观板层对的设定页，ISL9220AIRTZ-T7A若选取限制区块里的执行板层对设定选项，则可按电路板叠层管理器里所设定的板层对进行钻孔。

     在设计规则对话框左边区块选取Manufacturing下的Hole To Hole Clearance

设计规则，则其右边将出现钻孑L间距的设定页，我们可在下方的限制区块里设定钻孔间距的限制（图5. 65）。

    “钻孔间距(Hole to Hole Clearance)”栏位设定最小的钻孔间距。

     Minimum Solder Mask Sliver

     在设计规则对话框左边区块选取Manufacturing下的Minimum Solder Mask

Sliver设计规则，则其右边将出现最小阻焊层尺寸的设定页，所谓阻焊层尺寸(SolderMask Sliver)是指可印上电路板的小（薄）部分。我们可在下方的限制区块里，直接在最小阻焊层尺寸栏位里输入最小阻焊层尺寸的限制（图5. 66）。hlinimum SoldeF idask S:iver iOmi!