在设计规则对话框里的SMT页里提供表面附着技术相关的设计规则，其中包括3个设计规则，ISL83072EIBZA-T见表5. 13。

    表5.  13表面附着技术设计规则

    在设计规则对话框左边区块选取SMT下的SMD To Corner设计规则，则其右边将出现SMD焊点与转角间距的设定页，我们可在下方的限制区块里，直接在图上的距离栏位中指定SMD焊点与转角的最短间距。

     在设计规则对话框左边区块选取SMT下的SMD To Plane设计规则，则其右边将出现SMD焊点连接到电源板层最大距离的设定页，也就是当SMD焊点要连接到电源板层时，类似扇出布线一样，必须走出一小段线，再挖个过孔去连接电源板层，而这～小段线的长度，可在此页中规定。我们可在下方的限制区块里，直接在距离栏位中指定其最大长度限制。

    在设计规则对话框左边区块选取SMT下的SMDNeck-Down设计规则，则其右边将出现SMD焊点连接线颈缩的设定页。通常走线进入SMD焊点时，会比SMD焊点还细一点，称之为颈缩(Neck-Down)。我们可在下方的限制区块里，图上面的颈缩栏位里，指定连接线与SMD焊点宽度的比例限制，如图5.52所示。