“钻孔偏移量(X/Y)[Offset From Hole Center(XlY)]”栏位的功能是设定该焊点的钻孔偏移量，即俗称的偏孑L。通常焊点的钻孑L在焊点的中间，但有些情况需要把钻孔偏向一边，IRFPG30PBF则可在此栏位中设定偏移量，其中左边栏位为X轴的偏移量，右边栏位为Y轴的偏移量。

     本区块设定此焊点锡膏层的延伸量，所谓锡膏层的延伸量是在焊点上涂上锡膏时的内缩量，如图2. 29所示。

     ①“根据规则决走延伸量[Expansion Value From Rules]”选项设定采用设计规则所规定的延伸量。

     ②“指定延伸量( Specify Expansion  Value)”选项设定直接采用右边栏位所设定的延伸量。

      阻焊层延伸量( Soldcr Mask Expansions)

   本区块设定此焊点阻焊层的延伸量，所谓阻焊层的延伸量是指焊点与阻焊漆的间距，如图2. 30所示。

     图2. 30焊点的阻焊层延伸量

     ①“根据规则决定延伸量(Expansion Value From Rules)”选项设定采用设计规则所规定的延伸量。

     ②“指定延伸量(Specify Expansion Value)”选项设定直接采用右边栏位所设定的延伸量。

     ③“在顶层上强制覆盖(Force Complete Tenting On Top)”选项设定在顶层上，直接以阻焊层覆盖焊点。

     ④“在底层上强制覆盖(Force Complete Tenting On Bottom)”选项设定在底层上，直接以阻焊层覆盖焊点。

     完成设定后，按钮关闭对话框，即可将具体设置反映到该焊点上。对于已固定的焊点，或在零件上的焊点，也可直接指向该焊点，双击鼠标左键，一样可以开启其属性对话框，以编辑其属性。