画正式印制电路板图。在草图的基础上，L6205N调整引线使其平直，宽窄一致，尽量简洁。有时会碰到引线相交’这时2mm要动脑筋想办法绕过去。将接点处扩大为焊盘，一般焊盘直径应大于2mm，以保证焊接质量和机械强度。然后将各元器件焊盘之间的连线加粗，并适当调整变形，使线条走向和布局整齐、匀称，如图6-31所示。
    复印电路和描板。将设计好的印制电路图用复写纸复印在敷铜板上，用毛笔或直线笔蘸调和漆按复印电路图描板。描板要求线条均匀，焊盘要描好。

         
    注意复印过程中，电路图一定要与敷铜板对齐，并用胶带纸粘牢，等到用铅笔或复写笔描完图形并检查无误后再将其揭开。
    腐蚀电路板。腐蚀液一般为三氯化铁的水溶液，按一份三氯化铁、二份水的比例配制而成。腐蚀液应放置在玻璃或陶瓷平盘容器中。描好的线路板待漆干后，放入腐蚀液中。通过加温和增加三氯化铁溶液的浓度，可加快腐蚀速度。但温度不可超过50qC，否则会损坏漆膜。还可以用木棍子夹住电路板轻轻摆动，以加快腐蚀速度。腐蚀完成后，用清水冲洗线路板，用布擦干，再用粘有稀丙酮的棉球擦掉保护漆，铜箔电路就可以显露出来。
    修板。将腐蚀好的电路板再一次与原图对照，用刀子修整导电条的边缘和焊盘，使导电条边缘平滑无毛刺，焊点圆滑。
    钻孑L和涂助焊剂。按图样所标尺寸钻孔。孔必须Im'孑L一定要钻在焊盘的中心，且垂直板面。一般的元器件孔径约0.7~1mm。钻孔时一定要使钻出的孔光洁、无毛刺。
    打好孑L后，可用细砂纸将印制电路板上铜箔线条擦亮，并用布擦干净，涂卜助焊剂。涂助焊剂的目的是容易焊接，保证导电性能，保护铜箔，防产生铜锈。
    防腐助焊剂一般是由松香、酒精按1：2的体积比例配制而成的溶液，号至烫手时即可喷、刷助焊剂。助焊剂干燥后，就得到所要求的电路板。