lC折卸与洱接，靠黑加热与烙铁，
    吹风加热热风枪，不伤元件不上锡，
    调好温度与气压，喷嘴加热IC卸。
    烙铁拆卸用两支，先将lC注上锡，
    后用烙铁将锡熔，再移IC就拆卸。
    焊接IC要注意，逐脚焊接要快捷，
    时间不宜超三秒，烙铁接地用余热，
    镀金引脚不要刮，要防静电来威胁。
    片状集成电路包括SOP（小外形组件）IC、SSOP（缩减小外形组件）IC、VSOP（极小外形组件）IC、PQFP（塑料四方平面组件）IC、VQFP（极小四方平面组件）IC、PLCC（塑料引线片状载体）IC及TSOP（薄小外形组件）IC等。它的拆卸方法有吹风加热法与烙铁法两种。
    (吹风加热法。吹风加热法是利用热风枪进行集成电路的拆卸与焊接，CAT24C64WI-GT3这是拆卸与焊接片状IC最有效的方法，因而在拆卸与焊接片状IC时经常采用。蓝特852型热风枪外形如图6 -17所示。
    图6 -17蓝特852型热风枪外形

            
    吹风加热法无需上锡，拆卸迅速，不留后患。具休操作步骤如下：根据不同尺寸的IC，选择合适的喷嘴；设置好温度和气压，温度范围为200CC +20C，空气流等级为4级；热风器通电后，右手握热风器喷头的手柄，左手拿着镊子，用空气流预热IC约5s，然后用喷嘴加热，直到能从板上提起这块IC为止，再用镊子把这块IC取出来。