焊接印制电路板，焊前检查仔细看，
    板、图对照要一致，板上铜箔是否断。
    电板焊前要处理，彻底清洁铜箔面，
    然后涂上松香水，保护铜箔又助焊。
    引脚、接头要上锡，加工成形又美观，
    焊接电板用内热，避免损坏元器件。
    焊时不要摩焊盘，金孔焊锡要填满，
    元件高低要一致，型号、标记易看见，
    装焊顺序有讲究，小、轻为先后大点。
    印制电路板的焊接是电子制作中一项必不可少的技术。在焊接之前，ADV8002KBCZ-7B必须将所焊接的印制电路板与电路原理图进行对照，检查元器件的型号、规格和数量是否符合要求，检查印制电路板有无断路、短路，是否涂有助焊剂或阻焊剂等。
    印制电路板的焊接一般应做好以下几项工作：
    (1)印制电路板的处理。印制电路板制好后，首先应彻底清除铜箔面氧化层，一般情况下可用擦字橡皮擦，这样不易损伤铜箔；有些印制电路板，由于受潮或存放时间较久，铜箔面氧化严重，用橡皮不易擦净，可先用细砂纸轻轻打磨，而后再用橡皮擦，直至铜箔面光洁如新。
    清洁好的印制电路板上最好涂上一层松香水作为助焊保护层，松香水的配制方法是：将松香碾压成粉末，溶解于2~3倍的酒精中即可。松香水浓一些效果较好。用干净毛笔或小刷子蘸上松香水，在印制电路板的铜箔面均匀地涂刷一层，然后晾干即可。松香水涂层很容易挥发硬结，覆盖在电路板上既是保护层（保护铜箔不再氧化），又是良好的助焊剂。
    (2)元器件引脚与导线线头的处理。所有元器件的引脚和连接导线的线头，在焊人电路板之前，都必须清洁后镀上锡。主要原因是：长时间放置的元器件在引脚表面会产生氧化膜，若不加以处理，会使引脚的可焊性严重下降。引脚的处理主要包括校直、表面清洁及搪锡三个步骤。要求引脚处理后，不允许有伤痕，镀锡层均匀，表面光滑，无毛刺和焊剂残留物。
    (3)元器件引脚的成形。元器件装配到印制电路板之前，一般都要进行加工处理，然后进行插装。良好的成形及插装工艺，不但能使制作出来的作品具有性能稳定、防振、减少损坏的好处，而且还能得到机内整齐美观的效果。引脚成形的基本要求是根据焊点之间的距离做成需要的形状，目的是使它能迅速而准确地插入孔内，元器件引脚成形示意图如图6-14所示。
    引脚成形的具体要求如下：元器件引线开始弯曲处，离元件端面的最小距离应不小于2mm;弯曲半径不应小于引线直径的两倍；怕热元器件要求引线增长，成形时应绕环；元器件标称值应处在便于查看的位置；成形后不允许有机械损伤。

           
    为保证引脚成形的质量和一致性，应使用专用工具和成形模具来完成元器件引脚的成形，在没有专用工具或加工少量元器件时，可采用手工成形，使用尖嘴钳或镊子等一般工具便可完成。手工成形示意图如图6 -15所示。