元器件的焊接加热要领
发布时间:2013/10/11 20:27:34 访问次数:1324
焊接的温度与时间要控制适当的温度,ADG622BRMZ使固体焊料迅速熔化,产生湿润,就要有足够的热量和温度。如温度过低,焊锡流动性差,易形成虚焊。如温度过高,将使焊锡流淌,焊点不易存锡,焊剂分解加快,使金属表面温度过高,很易产生碳化,造成虚焊。因此,在焊接过程中要依据被焊接物的大小来选择适当功率的电烙铁。一般在焊接微小元器件及集成电路时,宜使用25W左右的电烙铁。
焊接时间是指被焊金属材料达到焊接温度时间、锡料熔化时间、焊剂发挥作用及金属生成合金时间几个部分。焊接时间要掌握适当,过长易损坏焊接部位及元器件,过短则达不到焊接要求。焊接的时间可根据被焊件的形状、大小不同而有差别,但总的原则是看被焊件是否完全被焊料湿润(焊料的扩散范围达到要求后)的情况而定。通常情况下,烙铁头与焊接点接触时间是以使焊点光亮、圆滑为宜。如焊点不亮并形成粗糙面,说明温度不够,时间过短,则需增加焊接温度,只要将烙铁头继续放在焊点上多停留些时间即可。
加热方法要正确。用烙铁头加热时,要靠增加接触面积加快传热。焊接时,烙铁头与引线和印制铜箔同时接触,是正确焊接加热法,如图6-12(c)所示。图6- 12 (a)所示为烙铁头与引线接触而与铜箔不接触,而图6-12 (b)所示是烙铁头与铜箔接触而没有与引线接触,这两种方法都是不正确的,不可能牢固地焊接。
焊接的温度与时间要控制适当的温度,ADG622BRMZ使固体焊料迅速熔化,产生湿润,就要有足够的热量和温度。如温度过低,焊锡流动性差,易形成虚焊。如温度过高,将使焊锡流淌,焊点不易存锡,焊剂分解加快,使金属表面温度过高,很易产生碳化,造成虚焊。因此,在焊接过程中要依据被焊接物的大小来选择适当功率的电烙铁。一般在焊接微小元器件及集成电路时,宜使用25W左右的电烙铁。
焊接时间是指被焊金属材料达到焊接温度时间、锡料熔化时间、焊剂发挥作用及金属生成合金时间几个部分。焊接时间要掌握适当,过长易损坏焊接部位及元器件,过短则达不到焊接要求。焊接的时间可根据被焊件的形状、大小不同而有差别,但总的原则是看被焊件是否完全被焊料湿润(焊料的扩散范围达到要求后)的情况而定。通常情况下,烙铁头与焊接点接触时间是以使焊点光亮、圆滑为宜。如焊点不亮并形成粗糙面,说明温度不够,时间过短,则需增加焊接温度,只要将烙铁头继续放在焊点上多停留些时间即可。
加热方法要正确。用烙铁头加热时,要靠增加接触面积加快传热。焊接时,烙铁头与引线和印制铜箔同时接触,是正确焊接加热法,如图6-12(c)所示。图6- 12 (a)所示为烙铁头与引线接触而与铜箔不接触,而图6-12 (b)所示是烙铁头与铜箔接触而没有与引线接触,这两种方法都是不正确的,不可能牢固地焊接。
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