手工焊接用焊锡，锡铅焊料比例适，
     选用焊料应注意，58 -2型成本低，
     68-2型铅量多，增加强度铅管接，
     一般碍按照39，使鼠方便锡滓丝，
     焊接陶瓷渗银层，含银焊料最适宜，
     洱接温葭敏惑忤，逸飓湃栽熔点低E
     选黑碍贰要注意，全面考怒莫忘记，
     手工焊接用松香，活性焊剂201，
    (1)焊料的选用。焊料又称纤料，48MHZ是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在电子制作与维修过程中，一般都选用锡铅焊料，也称焊锡，如图6-8所示。它是由锡、铅等元素组成的低熔点合金，这些元素都属于软金属，熔点一般在250℃以下。使用25W外热式或20W内热式电烙铁就可在常温下进行焊接。在裼铅焊料中，由于熔化的锡有良好的浸润性，而熔化的铅又具有良好的热流动性，所以它们按适当比例组成合金，就可作为锡铅焊料，使焊接面与被焊金属材料紧密结合成一体。目前市场上锡铅焊料的型号标志，以焊料两字汉语拼音的第一个字母“HL”及锡铅两个基本元素的符号SnPb，再加上元素含量的百分比（一般为含铅量的百分比）组成。例如：HLSnPb39表示Sn占61010，Pb占39%的锡铅焊料。
    在选用锡铅焊料时应注意以下几点：
    1)焊接无线电元器件及安装导线时，可选用HLSnPb58-2型锡铅焊料，这种焊料成本低，且能满足一般焊接点的焊接要求。

            
    2)焊接电缆护套铅管等，宜选用HLSnPL68 -2型锡铅焊料。该焊料铅含量较高，可使焊接部位较柔软，耐酸性好。该焊料中含有一定量的锑，可增加焊接强度。
    3)手工焊接一般焊接点、印制电路板上的焊盘及耐热性能差的元器件和易熔金属制品，应选用HLSnPb39。该焊料熔点低，焊接强度高，焊料的熔化与凝固时间极短，有利于缩短焊接时间。为了便于使用，这种锡铅焊料常做成条状或盘丝状。盘丝状锡焊料是一种空心锡焊丝，心内储有松香焊剂。
    4)焊接镀银件时，要使用含银的锡铅焊料，这样可以减少银膜的溶解，使焊接牢固。如焊接陶瓷件的渗银层时，就应选用这种焊料。
    5)焊接某些对温度十分敏感的元器件材料时，要选用低熔点的焊料。这种焊料是在锡铅中加入铋、镉、锑等元素，从而实现低温焊接。