拆焊是焊接的M25P32-VMW6TG反操作。在调试、维修需要更换元器件时，拆焊是必需的。拆焊时首先要将焊点熔化解开，移走焊接点上的焊锡，再卸下元器件。拆焊的技术要求比焊接高，拆焊过程很容易损坏元器件和印制板的焊盘。

      
    为了拆焊顺利的进行，在拆焊过程中要使用一些专用的拆焊工具，如吸锡器、捅针和钩形镊子等工具。捅针可用硬钢丝线或6～9号注射器针头改制，其作用是清理锡孔的堵塞，以便重新插入元器件，捅针外形如图3.3.6所示。集成电路引脚端多，需要专门的拆焊工具。
    热风枪又称贴片元件拆焊台，专门用于表面贴片元器件(SMD)的焊接和拆卸。热风枪由控制电路、空气压缩泵和热风喷头等组成。其中控制电路是整个热风枪昀温度、风力控制中心；空气压缩泵是热风枪的心脏，负责热风枪的风力供
应；热风喷头是将空气压缩泵送来的压缩空气加热到可以使BGA集成电路上焊锡熔化的部件。其中头部还装有可以检测温度的传感器，把温度信号转变为电信号送回电源控制电路板。各种喷嘴可用于装拆不同的表面贴元器件。使用热风枪时应注意其温度和风力的大小，可经过实际操作掌握不同情况下温度和风力的调节。风力太大容易将元件吹飞，温度过高容易将电路板吹鼓、线路吹裂。
    使用热风工作台焊接集成电路时，焊料应该使用焊锡膏，不能使用焊锡丝。可以先用手工点涂的方法往焊盘上徐敷焊锡膏，贴放元器件以后，用热风嘴沿着芯片周边迅速移动，均匀加热全部引脚焊盘，就可以完成焊接。
    假如用电烙铁焊接时，发现有引脚桥接短路或者焊接的质量不好，也可以用热风工作台进行修整：往焊盘上滴涂免清洗助焊剂，再用热风加热焊点使焊料熔化，短路点在助焊剂的作用下分离，使焊点表面变得光亮圆润。