在印制电路的设计中，不必M25P64-VMF6TP拘泥于一种形式的焊盘，可以根据实际情况灵活变换。由于线条过于密集，焊盘与邻近导线有短路的危险，所以可以通过改变焊盘的形状未确保安全，如图2.4. 11所示，在布线密度很高的印制板上，椭圆形焊盘之间往往通过1条甚至2条信号线。另外，对于特别宽的印制导线和为了减少干扰而采用的大面积覆盖接地上，对焊盘的形状要进行如图2.4. 12所示的特殊处理，因为大面积铜箔的热容量大而需要长时间加热，热量散发快而容易造成虚焊，在焊接时受热量过多会引起铜箔鼓胀或翘起。

           
    避免焊盘与导线短路，提高焊盘的抗剥强度。双面印制板的焊盘尺寸，为了保证焊接质量，避免大面积的铜箔存在。双面印制板的焊盘尺寸应遵循下面最小尺寸原则：
    非过孑L最小焊盘尺寸：D-d=l.0 mm;
    过孔最小焊盘尺寸：D-d=0.5 mm。
    焊盘元件面和焊接面的比值D/d应优先选择以下数值：
    酚醛纸质印制板非过孑L：D/d=2. 5～3.0;
    环氧玻璃布印制板非过孑L：D/d=2. 5～3.O；
    过孑L: D/d=l. 5～2.0。其中，D为焊盘直径，d为孑L直径。
    元件面和焊接面焊盘最好对称式放置（相对于孔），但非对称式焊盘（或一面焊盘大于另一面）也可接受。