如果印制线的宽度大于3mm，则应在印制M25P40-VMN6TPB线的中间进行开槽处理，以防止印制线过宽，在焊接或温度变化时，铜箔鼓起或剥落，如图2.4.6所示。

     
    在印制线布设时，还要根据焊接工艺和实际电路的特点，充分考虑地线干扰、电磁干扰及电源干扰等情况。
    焊盘的形状。印制线的开槽.在印制电路板上，焊盘的形状也具有特殊的意义，不同形状的焊盘所适应的电路情况也不相同。通常，焊盘的形状主要有圆形焊盘、岛形焊盘、矩形焊盘、椭圆形焊盘以及不规则焊盘等。
    岛形焊盘。如图2.4.7所示，焊盘与焊盘之间的连线合为一体，犹如水上小岛，故称为岛形焊盘。岛形焊盘常用于元件的不规则排列，特别是当元器件采用立式不规则固定时更为普遍。电视机、收录机等低挡民用电器产品中大多采用这种焊盘形式。岛形焊盘适合于元器件密集固定，并可大量减少印制导线的长度与数量，能在一定程度上抑制分布参数对电路造成的影响。此外，焊盘与印制导线合为一体似后，铜箔的面积加大，使焊盘和印制导线的抗剥离强度增加，因而能降低所用的覆铜板的挡次，降低产品成本。