印制板上的元器件屏蔽，可以在M25P32-VMW6TG元件外面套上一个屏蔽罩（注意不要与元器件的外壳和引脚端短路），在印制板的另一面对应于元件的位置再罩上一个扁形屏蔽罩（或屏蔽金属板），将这两个屏蔽罩在电气上连接起来并接地，即可构成一个近似完整的屏蔽盒。
    印制导线如果需要进行屏蔽，在要求不高时，可采用印制导线屏蔽。对于多层板，一般可以利用电源层和地线层对信号线进行屏蔽，如图2.4.3所示。

    导线走向与形状要求。印制线的布设要合理运用印制板上的有效面积，尽量保持不连通导线间的最大间距，保证焊盘与不连通导线间等距布设。另外，印制走线要尽量保持自然平滑，避免产生尖角。因力，过尖外角处的铜箔容易出现翘起或剥离，从而影响印制电路板的可靠性。在高频电路和布线密度高的情况下，直角和锐角会影响电气性能。拐弯的印制导线一般应取圆弧形。
    从两个焊盘间穿过的导线尽量均匀分布。一些印制板走线的示例如图2.4.4所示，其中上面为不合理的走线形式，下面为推荐的走线形式。在图2.4.4(a)中3条走线间距不均匀；图2.4.4(b)中走线出现锐角；图2.4.4(c)、(d)中导线转弯不合理；图2.4.4(e)中印制导线尺寸大于焊盘直径；图2.4.4(f)中印制导线分枝；图2.4.4(g)中印制导线与焊盘不等距。
    在印制板版面允许的情况下，对公共地线尽可能多地保留铜箔，最好能够使铜箔的宽度保持在1. 5～2 mm。最小也不要小于1 mm。图2.4.5为印制电路板中的公共地线。