印制电路板装配的过程主要是将电容器、电阻器、晶体管、集成电路以及其他各类插装或全国大学生电子没计竞赛技能训练一第2敝J贴片元器件等电子器件，MAX3221EIPWR按照设计文件的要求安装在印制电路板上。这是作品组装中最基础的一级组装过程。
    在印制电路板装配阶段需要对所安装电子元器件的安装工艺和焊接工艺等进行检测，如漏焊、虚焊及由于焊接不当或元器件安装不当而造成的元器件损坏等。

           
    连接线的加工与制作
    连接线的加工与制作主要就是按照设计文件，对整个装配过程中所用到的各类数据线、导线、连接线等进行加工处理，使其符合设计的工艺要求。除了要严格确保连接线的质量外，连接线的规格、尺寸、数量等都有应满足设计要求。导线数量较多时，每一组连接线的导线数、长度及规格都有所不同，需要分别加工、编号。
    在连袋线刚nrJL与制作蚧节甲，衙要对加工制作好的连接线缆及接头进行检测，检测所制作的连接线是否畅通，是否符合工艺要求。