整机装配
发布时间:2013/9/9 20:32:49 访问次数:903
整机总装就是根据设计要求，MAX1718EEI将组成整机的各个基本部件按一定工艺流程进行装配、连接，最终组合成完整的电子设备。
虽然电子产品的总装工艺过程会因产品的复杂程度、产量大小以及生产设备和工艺的不同而有所区别，但总的来说，都可以简化为“装配准备”、“连接线的加工与制作”、“印制电路板装配”、“单元组件装配”、“箱体装联”、“整机调试”和“最终验收”等几个重要阶段，整机总装的T艺流程简图如图3. 11.1所示。电子设计竞赛作品的整机总装也基本需要按照整个过程。
装配准备
装配准备主要就是根据设计产品要求，从数量和质量两方面对所有装配过程中所要使用的元器件、装配件、紧固件以及线缆等基础零部件进行准备。
“数量上”的准备就是要保证装配过程中零部件的配套，即不能“过多”或不能“过少”。“过多”就是指某些零部件超出了额定装配数量，这样就会在装配过程中造成不必要的浪费，也会造成另外需要这些元器件的竞赛小纽不能得到这些元器件。“过少”则是某些零部件的数量达不到额定装配数量，或者有些零部件的数量没有考虑到装配过程中的损耗，这样就会在整机装配过程中因缺少某些零部件而造成作品无法成功，使竞赛失败。
“质量上”的准备就是要对所有参与装配的零部件进行质量检验。需要对总装时所使用的各种零部件进行质量检测，检测合格的产品才能作为原材料送到下一个工序。
注意：任何未经检验合格的装配零部件都不得安装或使用，对已检验合格的装配零部件必须做好整形、
清洁工作，保证在总装之前，所有零部件都是符合装配要求的合格产品。
虽然电子产品的总装工艺过程会因产品的复杂程度、产量大小以及生产设备和工艺的不同而有所区别，但总的来说，都可以简化为“装配准备”、“连接线的加工与制作”、“印制电路板装配”、“单元组件装配”、“箱体装联”、“整机调试”和“最终验收”等几个重要阶段，整机总装的T艺流程简图如图3. 11.1所示。电子设计竞赛作品的整机总装也基本需要按照整个过程。
装配准备
装配准备主要就是根据设计产品要求，从数量和质量两方面对所有装配过程中所要使用的元器件、装配件、紧固件以及线缆等基础零部件进行准备。
“数量上”的准备就是要保证装配过程中零部件的配套，即不能“过多”或不能“过少”。“过多”就是指某些零部件超出了额定装配数量，这样就会在装配过程中造成不必要的浪费，也会造成另外需要这些元器件的竞赛小纽不能得到这些元器件。“过少”则是某些零部件的数量达不到额定装配数量，或者有些零部件的数量没有考虑到装配过程中的损耗，这样就会在整机装配过程中因缺少某些零部件而造成作品无法成功，使竞赛失败。
“质量上”的准备就是要对所有参与装配的零部件进行质量检验。需要对总装时所使用的各种零部件进行质量检测，检测合格的产品才能作为原材料送到下一个工序。
注意：任何未经检验合格的装配零部件都不得安装或使用，对已检验合格的装配零部件必须做好整形、
清洁工作，保证在总装之前，所有零部件都是符合装配要求的合格产品。
整机总装就是根据设计要求，MAX1718EEI将组成整机的各个基本部件按一定工艺流程进行装配、连接，最终组合成完整的电子设备。
虽然电子产品的总装工艺过程会因产品的复杂程度、产量大小以及生产设备和工艺的不同而有所区别，但总的来说，都可以简化为“装配准备”、“连接线的加工与制作”、“印制电路板装配”、“单元组件装配”、“箱体装联”、“整机调试”和“最终验收”等几个重要阶段，整机总装的T艺流程简图如图3. 11.1所示。电子设计竞赛作品的整机总装也基本需要按照整个过程。
装配准备
装配准备主要就是根据设计产品要求，从数量和质量两方面对所有装配过程中所要使用的元器件、装配件、紧固件以及线缆等基础零部件进行准备。
“数量上”的准备就是要保证装配过程中零部件的配套，即不能“过多”或不能“过少”。“过多”就是指某些零部件超出了额定装配数量，这样就会在装配过程中造成不必要的浪费，也会造成另外需要这些元器件的竞赛小纽不能得到这些元器件。“过少”则是某些零部件的数量达不到额定装配数量，或者有些零部件的数量没有考虑到装配过程中的损耗，这样就会在整机装配过程中因缺少某些零部件而造成作品无法成功，使竞赛失败。
“质量上”的准备就是要对所有参与装配的零部件进行质量检验。需要对总装时所使用的各种零部件进行质量检测，检测合格的产品才能作为原材料送到下一个工序。
注意：任何未经检验合格的装配零部件都不得安装或使用，对已检验合格的装配零部件必须做好整形、
清洁工作，保证在总装之前，所有零部件都是符合装配要求的合格产品。
虽然电子产品的总装工艺过程会因产品的复杂程度、产量大小以及生产设备和工艺的不同而有所区别，但总的来说，都可以简化为“装配准备”、“连接线的加工与制作”、“印制电路板装配”、“单元组件装配”、“箱体装联”、“整机调试”和“最终验收”等几个重要阶段，整机总装的T艺流程简图如图3. 11.1所示。电子设计竞赛作品的整机总装也基本需要按照整个过程。
装配准备
装配准备主要就是根据设计产品要求，从数量和质量两方面对所有装配过程中所要使用的元器件、装配件、紧固件以及线缆等基础零部件进行准备。
“数量上”的准备就是要保证装配过程中零部件的配套，即不能“过多”或不能“过少”。“过多”就是指某些零部件超出了额定装配数量，这样就会在装配过程中造成不必要的浪费，也会造成另外需要这些元器件的竞赛小纽不能得到这些元器件。“过少”则是某些零部件的数量达不到额定装配数量，或者有些零部件的数量没有考虑到装配过程中的损耗，这样就会在整机装配过程中因缺少某些零部件而造成作品无法成功，使竞赛失败。
“质量上”的准备就是要对所有参与装配的零部件进行质量检验。需要对总装时所使用的各种零部件进行质量检测，检测合格的产品才能作为原材料送到下一个工序。
注意：任何未经检验合格的装配零部件都不得安装或使用，对已检验合格的装配零部件必须做好整形、
清洁工作，保证在总装之前，所有零部件都是符合装配要求的合格产品。
上一篇：导线与印制电路板的焊接
上一篇：印制电路板装配
相关技术资料- 9-9整机装配
热门点击
- 三极管图形符号中识图信息解说
- TTL电路的驱动能力
- 驻极体话筒的检测
- 麦克风信号处理器电路
- 两条粗细相同导线的连接
- 集成电路图形符号和应用电路识图方法解说
- 手工焊一般片状元器件的方法
- 三极管放大工作状态解说
- SIMATIC 300的系统数据
- 可关断晶闸管的检测
推荐技术资料
- 业余条件下PCM2702
- PGM2702采用SSOP28封装，引脚小而密，EP3... [详细]
公网安备44030402000607
