在热风工作台普及之前，74HC132D仅使用电烙铁拆焊SMT元器件是很困难的。同时用两把电烙铁只能拆焊电阻、电容等两端元件或二极管、三极管等引脚数目少的元器件，如图3.6.6所示。要拆焊晶体管和集成电路，须使用专用加热头。
    采用长条加热头可以拆焊翼型引脚的SO、SOL封装的集成电路，操作方法如图3.6.7所示：将加热头放在集成电路的一排引脚上，按图中箭头的方向来回移动加热头，以便将整排引脚上的焊锡全部熔化。注意：当所有引脚上的焊锡都熔化并被吸锡铜网线吸走，引脚与电路板之间已经没有焊锡后，用镊子将集成电路的一侧撬离印制板。然后用同样的方法拆焊芯片的另一侧引脚，就可以将集成电路取下来。但是，用长条加热头拆卸下来的集成电路，即使电气性能没有损坏，一般也不再重复使用，这是因为芯片的引脚变形比较大，把它们恢复到电路板上去的焊接质量不能保证。

          
    图3.6.6用两把电烙铁拆焊两端元件或晶体管    图3.6.7用长条加热头拆焊集成电路的方法
    S型、L型加热头配合相应的固定基座，可以用来拆焊SOT晶体管和SO、SOL封装的集成电路。头部较窄的S型加热片用于拆卸晶体管，头部较宽的I。型加热片用于拆卸集成电路。使用时，选择两片合适的S型或L型加热片用螺丝固定在基座上，然后把基座接到电烙铁发热芯的前端。先在加热头的两个内侧面和顶部加上焊锡，再把加热头放在器件的引脚上面，约3～5 s后，焊锡熔化，然后用镊子轻轻将器件夹起来，如图3.6.8所示。

            
    使用专用加热头拆卸QFP集成电路，根据芯片的大小和引脚数目选择不同规格的加热头，将电烙铁头的前端插入加热头的固定孔。在加热头的顶端涂上焯锡，再把加热头靠在集成电路的引脚上，约3～5 s后，在镊子的配合下，轻轻转动集成电路并抬起来，如图3.6.9所示。