用电烙铁焊接SMT元器件，最好使用恒温电烙铁，74HC04D若使用普通电烙铁，烙铁的金属外壳应该接地，防止感应电压损坏元器件。由于片状元器件的体积小，烙铁头的尖端要细，截面积应该比焊接面小一些。焊接时要注意随时擦拭烙铁尖，保持烙铁头洁净；焊接时间要短，一般不超过4s，看到焊锡开始熔化就立即抬起烙铁头；焊接过程中，烙铁头不要碰到其他元器件；焊接完成后，要用带照明灯的2～5倍放大镜，仔细检查焊点是否牢固、有无虚焊现象；假如焊件需要镀锡，先将烙铁尖接触待镀锡处约Is，然后再放焊料，焊锡熔化后立即撤回烙铁。
    焊接电阻、电容、二极管一类两端元器件时，先在一个焊盘上镀锡；然后，右手持电烙铁压在镀锡的焊盘上，保持焊锡处于熔融状态，左手用镊子夹着元器件推到焊盘上，先焊好一个焊端；最后再焊接另一个焊端，如图3.4.9所示。
     图3.4.9手工焊接SMT元件

            
    另一种焊接方法是，先在焊盘上涂敷助焊剂，并在基板上点一滴木干胶，再用镊子将元器件放在预定的位置上，先焊好一脚，后焊接其他引脚。安装钽电解电容器时，要先焊接正极，后焊接负极，以免电容器损坏。
    手工焊一般片状元器件时，也可以先用镊子将元器件放置至印制电路板对应的位置上，再将印制电路板放在固定夹具的铁皮底座上，调整好钢丝的位置和高度。先用手指轻轻抬起钢丝，再将要焊接的元器件和印制电路板置于钢丝头部下端，放下钢丝以后就会将元器件夹住了。如果夹力不够，可再适当调整2只螺母的位置，以元器件不会出现移位，确保焊接准确为原则。
    压紧后的片状元器件，就可用电烙铁对其进行焊接了，焊接时间控制在3s以内，用直径为o．6～0.8 mm的焊锡丝配合电烙铁进行焊接。这种方法特别适用于对矩形片状元器件和小型三极管的焊接。