手工贴装SMT元器件，HEF4069UBT俗称手工贴片。在电子竞赛中，对于SMT元器件往往需要手工贴片焊接。
    图3.4.8焊接片状元器件夹具用螺杆示意图
    ①手工贴片之前，需要先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。可以用刷子把助焊剂直接刷涂到焊盘上，也可以采用简易印刷工装手工印刷焊锡膏或采用手动点胶机滴涂焊膏。
    ②采用手工贴片工具贴放SMT元器件。手工贴片的工具有：不锈钢镊子、吸笔、3～5倍台式放大镜或5～20倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带。
    ③手工贴片的操作方法。
    (a)贴装SMC片状元件：用镊子夹持元件，把元件焊端对齐两端-焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压，使焊端浸入焊膏。

             
    (b)贴装SOT：用镊子夹持SOT元器件本体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊膏上，确认后用镊子轻轻按压元器件本体，使引脚不小于1／2厚度浸入焊膏中。
    (c)贴装SOP、QFP：器件第1脚或前端标志对准印制板上的定位标志，用镊子夹持或吸笔吸取器件，对齐两端或四边焊盘，居中贴放在焊膏上，用镊子轻轻按压器件封装的顶面，使器件引脚不小于1／2厚度浸入焊膏中。贴装引脚间距在0. 65 mm以下的窄间距器件时，应该在3～20倍的显微镜下操作。
    (d)贴装SOJ、PLCC：与贴装SOP、QFP的方法相同，只是由于SOJ、PLCC酌引脚在器件四周的底部，需要把印制板倾斜45。角来检查芯片是否对中，引脚是否与焊盘对齐。
    (e)贴装元器件以后，用手工、半自动或自动的方法进行焊接。
    ④在手工贴片前必须保证焊盘清洁。新电路板上的焊盘都比较干净，但返修的电路板在拆掉旧元件以后，焊盘上就会有残留的焊料。贴换元器件到返修位置上之前，必须先用手工或半自动的方法清除残留在焊盘上的焊料。当然能使用电烙铁、吸锡线和吸锡器，但要特别小心，在组装密度越来越大的情况下，此操作比较困难并且容易损坏其他元器件；假如有条件，可以用热风工作台吹熔残留的焊料，然后用真空吸锡泵将焊料吸走。