印制电路板( PCB)上导线的形状与走向虽然没有统一的标准，SAA8103HL但是也不是任何走向方式都可以的，也要考虑是否影响电气性能和力学性能。印制电路板导线走向参考标准如表1-1所示。
    表1-1导线走向参考标准

          
    印制电路板上的导线以短为佳，能走捷径不要绕远；走线平滑自然为佳，避免急拐弯和尖角，以免在制作过程中腐蚀掉内角或使外尖角的铜箔翘起；尽量避免印制导线布线分支；公共地线尽可能得宽。
    印制电路板是在一块绝缘板上先覆上一层金属箔，然后根据印制电路板图将电路板上不需要的金属箔腐蚀掉，则剩余金属箔的部分即电子元器件之间的“连接线”，接下来再根据元器件分布图将元器件对应安装位置焊接在印制电路板的对应孔上，由于元器件安装图是电子产品生产制造的“蓝本”，需要考虑成本和实用性，如元器件分布和连接是否合理，元器件的体积、散热、抗干扰等诸多因素，而且随着制作技术的发展，元器件安装除了单面板安装，还有双面板安装，所以元器件安装图与电原理图很难做到完全一致。