由于用来制造电阻的材料都经过精心设计（如未金属化的多晶硅、轻掺杂硅等），它们与用作器件之间互连线的电阻（如金属化的多晶硅、金属铝等）完全不同，P82B715TD而且电阻条的端头包含低阻接触区域（图2.1）。此时，相对于设计的电阻条大小，增加有效宽度，减小有效长度，从而减小了这个区域的整体电阻，并且还包含了金属接触，可以得到传统的“狗骨头”结构的电阻图形。工艺工程师将通过优化流程来定义材料的厚度，如调整多晶硅的沉积速率或者扩散杂质原子的退火时间，而集成电路设计工程师都不能控制这些工艺条件。因此集成电路设计工程师通常只需要定义顶层电阻的长(L)和宽(W)，而不去定义电阻的厚度(T)，这就是集成电路设计工程师仅仅需要知道薄层电阻Rs而不需要了解材料电阻率．0的原因。薄层电阻与材料的本征电阻率间的关系.

             
    由于薄层电阻代表一个方块（W、L相等）材料的电阻值，而不管其面积太小，因此使用非常方便，薄层电阻的符号表示为R。（sheet resistance，也称为方块电阻）。例如，根据图2.1，当忽略接触区的电阻，整体电阻值近似为7个方块模块串联，即7Rs。