由于BGA封装器件的焊点都隐JS24-K(1136B9)藏在器件体下方，传统的焊点检测方法已经满足不了BGA焊点的检测要求。采用光学检奁只能检查到BGA器件四周边缘的焊点情况；电性能测试只能检测焊点的开路和短路情况，而不能有效地识别焊点缺陷；自动激光检测系统可以测量元器件贴装前焊膏的沉积情况，也不能检测BGA焊点缺陷。目前为止，最有效的检测方法就是采用X射线检测技术。
    X射线具有很强的穿透性，通过X射线的通透视图可显示焊点的厚度、形状以及焊接质量，从而可以检测出焊点是否有开路、短路或锡量不足等情况。因此，X射线是焊点检测的一种最有效方法。
    图9-4欧姆龙VT-RBT II系列基板外观检查装置

          
    目前，使用较多的有两种类型的X射线检测仪：一种是直射式X光检测仪；另一种是断层剖面X光检测仪。前者价格低廉，但不能检测BGA焊点中的焊料不足、气孔、虚焊等缺陷，后者可以满足BGA焊点检测要求。
    断层剖面法检测BGA组装焊点短路、开路、焊料不足、焊料球、气孔、移位等缺陷是非常有效的。它是通过在BGA同一焊点的不同高度处（至少两处以上）取“水平切片”，来直接测量焊点的焊料量以及焊点成型情况。其中，“水平切片”一般在PCB焊盘与焊料的界面处、器件与焊料的界面处或器件与PCB板中间位置“切换片”，通过这些“切片”的测量结果处理，综合可以得到BGA焊点的三维检测结果。
    在选择X射线测试仪时，要根据实际的生产需要，选择合适分辨率的X射线测试仪。图9-5所示为MX-9 X型射线检测仪的外型。它是一款用于SMT流水线中BGA的透视检测焊点缺陷的测试仪。