贴片元件贴装后的AOI检测设备可以检JS1F-24V测出元器件的漏贴、错贴、偏移、歪斜和片式元器件的方向等，同时还可以检查用于连接密间距和球栅阵列(BGA)元件的焊盘上的锡膏。通常情况下，这一过程的检测也有专门的AOI测试设备，这类AOI测试设备多采用高分辨率彩色CCD对被测贴片的基板进行整体扫描，捕获被测元器件图像信息并通过对该图像信息的与计算机程序中设置的元器件圈像外观、结构以及元件的贴装位置进行分析，从而检测出有缺陷的元器件。
    贴片元器件贴装后的AOI检测是印制电路板装配过程中非常重要的检测环节，它可使贴片生产缺陷得到控制。图9-3所示为泰瑞达Optima 7200型自动光学测试仪的外形。它是一款典型的贴片后AOI检测仪，其彩色CCD的分辨率很高，最小可检测元器件尺寸为0.6 mm×0.3 mm，其检测精度为±0.1 mm。
    图9-3泰瑞达Optima 7200型自动光学测试仪的外形

          
    再流焊之后的AOI检测
    再流焊之后的AOI检测则是在印制电路板装配工序的后期检测环节，这类AOI检测设备可以检查元器件的缺失、偏移和歪斜的情况，以及所有极性方面的缺陷。另外，这类设备还可对焊点的质量进行检测以检测是否存在锡膏不足、焊接短路和翘角等缺陷。
    通常，再流焊后的AOI检测设备可分为二维AOI和三维AOI两种。其中，二维AOI采用垂直摄像头并通过彩色高亮度的方法对焊点质量进行检测；而三维AOI在采用垂直摄像头的同时还增加了角度摄像头，当垂直摄像头从上往下看的同时，角度摄像头也同时从不同的侧面来观察焊点的质量情况。由此可见，三维AOI要比二维AOI具有更强的检测功能。
    图9-4所示为欧姆龙VT-RBT II系列基板外观检查装置。它采用了新的机械装置，提高了检查的可靠性和可操作性，其检测精度可达15 ym的高精度。该装置配置了鲜明的图像检查装置，实现了可视化的品质管理。