印制电路板装配前的来料检测
发布时间:2013/6/22 19:02:00 访问次数:857
印制电路板来料前的检JS1-24V测主要包括对生产中所需要的来料情况进行检测、对生产中需要用到的工艺文件和技术文件进行检查等等。
其中对来料情况的检测是该检测环节的重点内容。它主要包括对元器件来料的检测、对印制电路板来料的检测以及对焊锡膏来料的检测等。
①对元器件来料的检测与第一个环节中对电子元器件检测的内容有所不同，这一环节的检测主要是检测生产所需的电子元器件的属性和规格是否符合电路板的装配要求。
②对印制电路板来料的检测主要包括印制电路板尺寸、规格的检测、印制电路板可焊性的检测以及印制电路板内部缺陷的检测等等。
③对焊锡膏的检测主要包括焊锡膏金属百分含量的测试、焊料球的测试、焊锡膏黏度的测试以及焊锡膏金属粉末氧化物含量的测试等等。
(3)印制电路板装配后的电路调试检测
印制电路板装配后的电路调试裣测主要是指印制电路板装配完成后，对装配好的电路板进行电路连通、电路装配质量以及电路功能实现情况和元器件安装可靠性等方面的检测。通常，这一部分的检测是整机调试检测中最主要也是最重要的一个检测环节。其检测工艺、检测方法和检测所使用的设备也是多种多样的，根据要求和生产设备情况的不同，具体的调试检测过程也会有所区别。
其中对来料情况的检测是该检测环节的重点内容。它主要包括对元器件来料的检测、对印制电路板来料的检测以及对焊锡膏来料的检测等。
①对元器件来料的检测与第一个环节中对电子元器件检测的内容有所不同，这一环节的检测主要是检测生产所需的电子元器件的属性和规格是否符合电路板的装配要求。
②对印制电路板来料的检测主要包括印制电路板尺寸、规格的检测、印制电路板可焊性的检测以及印制电路板内部缺陷的检测等等。
③对焊锡膏的检测主要包括焊锡膏金属百分含量的测试、焊料球的测试、焊锡膏黏度的测试以及焊锡膏金属粉末氧化物含量的测试等等。
(3)印制电路板装配后的电路调试检测
印制电路板装配后的电路调试裣测主要是指印制电路板装配完成后，对装配好的电路板进行电路连通、电路装配质量以及电路功能实现情况和元器件安装可靠性等方面的检测。通常，这一部分的检测是整机调试检测中最主要也是最重要的一个检测环节。其检测工艺、检测方法和检测所使用的设备也是多种多样的，根据要求和生产设备情况的不同，具体的调试检测过程也会有所区别。
印制电路板来料前的检JS1-24V测主要包括对生产中所需要的来料情况进行检测、对生产中需要用到的工艺文件和技术文件进行检查等等。
其中对来料情况的检测是该检测环节的重点内容。它主要包括对元器件来料的检测、对印制电路板来料的检测以及对焊锡膏来料的检测等。
①对元器件来料的检测与第一个环节中对电子元器件检测的内容有所不同，这一环节的检测主要是检测生产所需的电子元器件的属性和规格是否符合电路板的装配要求。
②对印制电路板来料的检测主要包括印制电路板尺寸、规格的检测、印制电路板可焊性的检测以及印制电路板内部缺陷的检测等等。
③对焊锡膏的检测主要包括焊锡膏金属百分含量的测试、焊料球的测试、焊锡膏黏度的测试以及焊锡膏金属粉末氧化物含量的测试等等。
(3)印制电路板装配后的电路调试检测
印制电路板装配后的电路调试裣测主要是指印制电路板装配完成后，对装配好的电路板进行电路连通、电路装配质量以及电路功能实现情况和元器件安装可靠性等方面的检测。通常，这一部分的检测是整机调试检测中最主要也是最重要的一个检测环节。其检测工艺、检测方法和检测所使用的设备也是多种多样的，根据要求和生产设备情况的不同，具体的调试检测过程也会有所区别。
其中对来料情况的检测是该检测环节的重点内容。它主要包括对元器件来料的检测、对印制电路板来料的检测以及对焊锡膏来料的检测等。
①对元器件来料的检测与第一个环节中对电子元器件检测的内容有所不同，这一环节的检测主要是检测生产所需的电子元器件的属性和规格是否符合电路板的装配要求。
②对印制电路板来料的检测主要包括印制电路板尺寸、规格的检测、印制电路板可焊性的检测以及印制电路板内部缺陷的检测等等。
③对焊锡膏的检测主要包括焊锡膏金属百分含量的测试、焊料球的测试、焊锡膏黏度的测试以及焊锡膏金属粉末氧化物含量的测试等等。
(3)印制电路板装配后的电路调试检测
印制电路板装配后的电路调试裣测主要是指印制电路板装配完成后，对装配好的电路板进行电路连通、电路装配质量以及电路功能实现情况和元器件安装可靠性等方面的检测。通常，这一部分的检测是整机调试检测中最主要也是最重要的一个检测环节。其检测工艺、检测方法和检测所使用的设备也是多种多样的，根据要求和生产设备情况的不同，具体的调试检测过程也会有所区别。
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