从第8章图8-1所示的整机总装工JS1-12V-F艺流程图中可以看到，整机总装中的每一道工序环节都必须进行调试检测，以保证每一道工序的制作（生产）过程符合技术（生产）要求。
    在整机生产过程中，一个或一系列性质相同的工作完成后，所进行的操作或所制作的“产品”（相对于该工序而言）在要送到下一道工序中继续生产之前，都需要进行调试检测。这样既不会影响工作流程间的衔接，而且还能够确保在进行下一道工序之前，所有的生产都能够达到技术要求，从而有效地降低生产过程中的损耗，保证生产的顺利进行，确保最终生产的产品质量。    
    根据整机总装的工艺流程，调试检验一般可以分为装配准备前的检测、印制电路板装配前的来料检测、印制电路板装配后的电路调试检测、箱体组件装联前的检测和整机总装后的调试检测这五个主要环节。图9—1所示为整机调试检测流程图。
    图9-1整机调试检测流程图

        
    装配准备前的检测
    装醌准备前的检测主要是对电子产品总装过程中所要用到的主要电子元器件进行检测，以确保电子元器件的基本功能和属性。由于这一部分的检测所涉及的知识内容自成体对电子元器件的检测，因此在第9章中会对电子元器件的检测方法做单独具体的介绍。
    除此之外，这一阶段的检测还包括对整个工作环境及生产所用的仪器设备的检测，例如工作场所的环境是否整洁；温度、湿度是否符合所生产产品的生产要求；生产过程中的设备是否齐备、生产线是否装配合理；生产设备是否正常等等。