印制电路板的装配
发布时间:2013/6/20 21:06:10 访问次数:605
印制电路板在整机结构中由于具有许HK19F-5V-SHG多独特的优点而被广泛使用，电子产品的整机组装大体都是以印制电路板为核心展开的。通常将不装载元器件的印制电路板称做印制基板，将电阻器、电容器、半导体管、集成电路等元器件插装到印制基板上并进行焊接的过程，称为印制电路板的组装。
印制基板是元器件的支撑体，一面安装各种电子元器件，另一面用于焊接元器件的引线。电子元器件引出线通过基板的插孔，与焊接面的焊盘焊接，再利用基板上的印制电路。
在产品的样机试制阶段或小批量试生产时，印制电路板装配主要靠手工操作，把散装的元器件逐个装接到印制电路板上，效率低，而且容易出差错。对于大批量生产的产品，印制电路板装配一般采用流水线装配。流水线操作是把一次复杂的工作分成若干道简单的工序，用传送带将被装配件自动送到另一个装配工序，插件一般采用自动插装或半自动插装和自动定位机等设备，锡焊通常用波峰焊机自动焊接完成。
自动插装就是在计算机的程序控制下，经过处理的元器件被传输带传到自动装配机的装插头的夹具里，插装机自动完成切断引线、引线成型、移至基板、插入、弯角等插装动作。插装完毕的印制基板靠传送带自动送到焊接工位，进行自动波峰焊接，焊接完毕进行自动检测，最终完成整个装配过程。
印制基板是元器件的支撑体，一面安装各种电子元器件，另一面用于焊接元器件的引线。电子元器件引出线通过基板的插孔，与焊接面的焊盘焊接，再利用基板上的印制电路。
在产品的样机试制阶段或小批量试生产时，印制电路板装配主要靠手工操作，把散装的元器件逐个装接到印制电路板上，效率低，而且容易出差错。对于大批量生产的产品，印制电路板装配一般采用流水线装配。流水线操作是把一次复杂的工作分成若干道简单的工序，用传送带将被装配件自动送到另一个装配工序，插件一般采用自动插装或半自动插装和自动定位机等设备，锡焊通常用波峰焊机自动焊接完成。
自动插装就是在计算机的程序控制下，经过处理的元器件被传输带传到自动装配机的装插头的夹具里，插装机自动完成切断引线、引线成型、移至基板、插入、弯角等插装动作。插装完毕的印制基板靠传送带自动送到焊接工位，进行自动波峰焊接，焊接完毕进行自动检测，最终完成整个装配过程。
印制电路板在整机结构中由于具有许HK19F-5V-SHG多独特的优点而被广泛使用，电子产品的整机组装大体都是以印制电路板为核心展开的。通常将不装载元器件的印制电路板称做印制基板，将电阻器、电容器、半导体管、集成电路等元器件插装到印制基板上并进行焊接的过程，称为印制电路板的组装。
印制基板是元器件的支撑体，一面安装各种电子元器件，另一面用于焊接元器件的引线。电子元器件引出线通过基板的插孔，与焊接面的焊盘焊接，再利用基板上的印制电路。
在产品的样机试制阶段或小批量试生产时，印制电路板装配主要靠手工操作，把散装的元器件逐个装接到印制电路板上，效率低，而且容易出差错。对于大批量生产的产品，印制电路板装配一般采用流水线装配。流水线操作是把一次复杂的工作分成若干道简单的工序，用传送带将被装配件自动送到另一个装配工序，插件一般采用自动插装或半自动插装和自动定位机等设备，锡焊通常用波峰焊机自动焊接完成。
自动插装就是在计算机的程序控制下，经过处理的元器件被传输带传到自动装配机的装插头的夹具里，插装机自动完成切断引线、引线成型、移至基板、插入、弯角等插装动作。插装完毕的印制基板靠传送带自动送到焊接工位，进行自动波峰焊接，焊接完毕进行自动检测，最终完成整个装配过程。
印制基板是元器件的支撑体，一面安装各种电子元器件，另一面用于焊接元器件的引线。电子元器件引出线通过基板的插孔，与焊接面的焊盘焊接，再利用基板上的印制电路。
在产品的样机试制阶段或小批量试生产时，印制电路板装配主要靠手工操作，把散装的元器件逐个装接到印制电路板上，效率低，而且容易出差错。对于大批量生产的产品，印制电路板装配一般采用流水线装配。流水线操作是把一次复杂的工作分成若干道简单的工序，用传送带将被装配件自动送到另一个装配工序，插件一般采用自动插装或半自动插装和自动定位机等设备，锡焊通常用波峰焊机自动焊接完成。
自动插装就是在计算机的程序控制下，经过处理的元器件被传输带传到自动装配机的装插头的夹具里，插装机自动完成切断引线、引线成型、移至基板、插入、弯角等插装动作。插装完毕的印制基板靠传送带自动送到焊接工位，进行自动波峰焊接，焊接完毕进行自动检测，最终完成整个装配过程。
相关技术资料- 6-20印制电路板的装配
- 相关IC型号
- HK19F-5V-SHG
- 暂无最新型号
公网安备44030402000607
